公司名稱：北京艾普電子有限公司
所屬類別：電源配套分類>>軸流風(fēng)機(jī)
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更新時(shí)間：2006-9-7 12:24:03

　建準(zhǔn)電機(jī)的散熱模塊事業(yè)群于2006年元月1日正式上路，歷經(jīng)多年研究，已完成渦流水冷式散熱模塊技術(shù)的開發(fā)與實(shí)驗(yàn)，此事業(yè)群副總經(jīng)理宮原雅晴表示：此系統(tǒng)并已獲得日本主要PC廠的認(rèn)同，且提出樣品的需求。建準(zhǔn)亦于4月臺北英特爾開發(fā)者春季論壇（Intel Developer Forum, IDF Spring），發(fā)表此一技術(shù)，適用于Intel P4 LGA 775及AMD K8/K7全系列處理器、解熱效能可達(dá)150W的高效能散熱器Sunon Waturbo，結(jié)合氣冷與水冷兩大散熱系統(tǒng)的設(shè)計(jì)精粹與性能優(yōu)點(diǎn)，滿足玩家對散熱器「超冷」、「極靜」、「省空間」、「組裝簡易」的四大要求。本技術(shù)更可廣泛應(yīng)用于筆記型計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、通訊系統(tǒng)及系統(tǒng)過熱，急須快速散熱降溫之系統(tǒng)上。
當(dāng)處理器運(yùn)算時(shí)脈邁入3.4GHz之際，TDP值（Thermal Design Power；耗電功率）更一舉超過130W以上，伴隨而來高達(dá)70度以上的高溫，再加上繪圖芯片及南北橋芯片組等電子組件所產(chǎn)生的高熱，讓散熱問題的解決成為一項(xiàng)無可避免的嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。
目前主流的CPU散熱器，在設(shè)計(jì)上大都是采用3-6根熱導(dǎo)管的大型散熱器，以滿足系統(tǒng)散熱的需求，但散熱效能提升也造成節(jié)節(jié)高漲的成本，讓使用者的成本負(fù)擔(dān)沉重。在超頻與靜音的要求下，水冷散熱系統(tǒng)也漸為玩家青睞，但配件繁復(fù)、組裝難度高、占空間，及水管漏水而造成機(jī)板毀損的風(fēng)險(xiǎn)，都是水冷系統(tǒng)接受度仍舊局限的主因。
Waturbo渦流水冷式的設(shè)計(jì)概念，不使用熱導(dǎo)管及水管，以自有技術(shù)，催生了新一代水冷散熱模塊，結(jié)合氣冷與水冷多項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)于一身，摒除了傳統(tǒng)水冷的缺點(diǎn)。一般全套水冷系統(tǒng)，必須以水管連結(jié)冷卻器組、水箱組、散熱排組與附件組等十多個零件串接而成，不但必須依循繁復(fù)的說明步驟組裝，裝置過程中任一環(huán)節(jié)的不正確，都可能會因漏水造成主機(jī)板毀損，甚至因水阻造成計(jì)算機(jī)當(dāng)機(jī)，Sunon Waturbo發(fā)明的渦流水冷式設(shè)計(jì)，將十多個零件化整為一，讓全套水冷系統(tǒng)完美的嵌入Heat Sink中，且結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不必使用水管及熱導(dǎo)管，大幅降低了組裝的難度、節(jié)省了機(jī)體的空間及免除漏水的風(fēng)險(xiǎn)。解熱效能之實(shí)測值，超越同級產(chǎn)品30%以上，噪音值比同級產(chǎn)品低8dBA，為目前桌上型計(jì)算機(jī)的CPU Cooler市場投下一顆震撼彈。
　Sunon Waturbo于散熱技術(shù)上最大的創(chuàng)新，是應(yīng)用磁浮的新技術(shù)，以單一馬達(dá)間接式磁性牽引雙核心，同步激活的概念，讓氣冷風(fēng)扇與水冷系統(tǒng)的幫浦同步運(yùn)作，在水冷系統(tǒng)中制造強(qiáng)大的水渦流，將CPU所產(chǎn)生之熱能，在極短的時(shí)間轉(zhuǎn)移到鰭片上，更以同步運(yùn)轉(zhuǎn)的靜音氣冷風(fēng)扇將鰭片的熱能快速帶走，讓CPU及外圍的電子組件，能在較低的溫度下運(yùn)作，提升系統(tǒng)整體的穩(wěn)定性。

建準(zhǔn)電機(jī)于2006年IDF Spring，推出Sunon Waturbo這款以創(chuàng)新單一馬達(dá)磁性牽引雙核心的渦流水冷式概念，創(chuàng)造出靜音、高效能解熱之未來，為急需解熱的系統(tǒng)族群，提供更快速、更高解熱之新方向。