DM6030HK-SD高導(dǎo)熱銀膠
產(chǎn)品詳情
DM6030 HK-SD是一種高導(dǎo)熱摻銀有機(jī)粘接劑,專門為細(xì)小的部件和類似于大功率LED粘接固定芯片應(yīng)用而開發(fā)設(shè)計(jì)的新產(chǎn)品。該產(chǎn)品對(duì)分配和粘接大量部件(dice)時(shí)具有較長時(shí)間的防揮發(fā)、干涸能力,并可防止樹脂在加工前飛濺溢出。與同類型的其他品牌摻銀粘接劑相比,DM6030HK-SD還能在室溫情況下存儲(chǔ)和運(yùn)輸。
產(chǎn)品特征: 具有高導(dǎo)熱性:導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)50w/m.k
低電阻: 電阻低至10μcm
可替代焊接劑
可在室溫下存儲(chǔ)和運(yùn)輸
良好的流動(dòng)性
應(yīng) 用: High Power LED芯片封裝粘接
一般的金屬模焊接
可用于高導(dǎo)熱接口設(shè)備可用于自動(dòng)化高速分配儀器設(shè)備
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