HLT接地模塊是一種以導電非金屬材料為主的接地體，它由導電性、穩(wěn)定性好的非金屬材料、電解質(zhì)、和防腐電極組成。能與土壤融為一體，使接地體與土壤的有效接觸面積比傳統(tǒng)金屬接地材料增加好幾倍，增大了接地體本身的流散面積。接地模塊用料少，施工簡便，而且壽命長、穩(wěn)定性好，特別適合于高電阻率的土壤地區(qū)使用。本產(chǎn)品無污染、無毒無害、抗腐蝕。

產(chǎn)品性能及特點：

1.       接地模塊采用穩(wěn)定的化學非金屬導體材料作為模塊的導電介質(zhì)，使其導電性能不受季節(jié)影響。

2.       具有很強的吸濕保濕能力，保證接地模塊有效發(fā)揮導電功能，同時接地體中的導電物質(zhì)的導電特性不受干濕度、高低溫等天氣變化的影像，能提供穩(wěn)定的接地電阻。

3.       經(jīng)過多次大電流沖擊后，阻值不增大，無變硬、發(fā)脆、斷裂等現(xiàn)象的發(fā)生。

接地模塊技術指標：

用量計算：

根據(jù)地網(wǎng)土層的土壤電阻率，采用下式計算接地模塊用量，水平埋置，單個接地模塊接地電阻并聯(lián)后總接地電阻：

Rj=0.068ρ/√ab               Rj= Rj/ηj

式中：

ρ為土壤電阻率               a.b為接地模塊的長寬

Rj為單個模塊接地電阻         Rηj為總接地電阻

n為接地模塊個數(shù)              η為模塊調(diào)整系數(shù)，一般取值為0.6-0.9