品牌：DB

       機(jī)械剛性：剛性     

       層數(shù)：?jiǎn)蚊?/P>

       基材：銅  

       絕緣材料：有機(jī)樹脂  

       絕緣層厚度：常規(guī)板

       阻燃特性：VO板   

       加工工藝：電解箔  

       增強(qiáng)材料：玻纖布基

       絕緣樹脂：環(huán)氧樹脂(EP) 

       產(chǎn)品性質(zhì)：熱銷  

       營(yíng)銷方式：廠家直銷

       營(yíng)銷價(jià)格：優(yōu)惠

本公司提供以下產(chǎn)品服務(wù):

       (1)BGA焊接、BGA貼裝、BGA返修；
       (2)BGA植珠、BGA測(cè)試；
       (3)各種電子產(chǎn)品的樣板/批量的貼片/插件加工/組裝。
       (4)PCB多層電路板快速制造  特種電路板制造  高精密電路板制造  特性阻抗控制、鋁基板、HDI埋盲孔板快速制造商

歡迎來電洽談！