陶瓷基板貼片式二極管(無腳貼片型二極管,以下統(tǒng)稱貼片型二極管)的主要結構是以陶瓷片為基板,在基板上放置各式芯片,通過高溫煅冶出來而制成二極管,其制程已經(jīng)獲得中國、美國、德國、臺灣等專利.現(xiàn)就其結構來說,主要優(yōu)點歸納為四點:
1.拋料率低:現(xiàn)在很多用戶普遍使用圓柱形Mini MELF LL4148,據(jù)了解Mini MELF的拋料率很高,有時竟高達20%以上,而貼片型二極管在PC板自動裝填組裝時,不會出現(xiàn)上述問題,其拋料率僅為0.2%,甚至更低,這樣一方面為工廠節(jié)省了相當多的時間,加快了生產速度,提高了生產效率,另一方面也為工廠節(jié)省下一大筆費用,用做其它用途。另外市場上出現(xiàn)一種近似四方形的Micro (Quadro) MELF在錫爐自動焊接時,極易產生立碑現(xiàn)象,造成更多的重工時間和阻礙生產進度, 雖然Mini MELF 有種種的缺陷,但在沒有其它更好的產品(無腳貼片型二極管)替代其之前,在大多情況下,用戶還是無奈使用Mini MELF.
2.信賴性高: 由于芯片焊接方式的差異,導致二極管產生不同的信賴性差異, Mini MELF為點接觸(point contact),沒有焊接方式,當二極管產生熱量時,將會造成訊號斷續(xù)現(xiàn)象 (intermittent)發(fā)生。而貼片型二極管使用銀膏焊接,接觸點很完整,不會有此不良情況的發(fā)生.
3.新穎、超薄的產品設計: 現(xiàn)代科技產品朝著小型化方向發(fā)展,很多產品更是追求輕薄短小,因此用戶在產品配件的選擇上,首選會是新穎、超薄、有特點的產品,而貼片型二極管便是這樣一項劃時代的產品項目,它是經(jīng)過數(shù)十年無數(shù)次的試驗研發(fā)生產而成,它的出現(xiàn)將會掀起一股電子元器件旋風,有人還把它喻為“黑金帝國”的來臨。
貼片型二極管其厚度只有Mini MELF 的一半,極有可能取代 Mini MELF,現(xiàn)在無論是在手機,數(shù)碼相機,PDA,手表還是控器等小型化的產品,都提供了一項極佳的選擇.
4.無鉛(Lead Free)產品: 符合國際環(huán)保標準,具備國際認證。
貼片型二極管1206的尺寸與Mini MELF 相差不多(厚度除外),在PC 板 Layout 上完全兼容,不需更改定型后的線路.0805和 Mini MELF 則有些不同,銅箔需加大一點(可參考規(guī)格參數(shù)資料),而其尺寸大小與貼片電阻及貼片電容完全相同, PC板的設計更加美觀,在自動化插件機的使用下可同時使用同一部機操作,生產更為方便.