DM6030HK-SD高導熱銀膠
公司名稱：深圳市恒通熱導技術有限公司
所屬類別：電源配套分類>>PCB/輔助材料
電子信箱：willylau@everton.com.cn
聯系電話：86-755-81459687
聯 系 人：劉先生
更新時間：2007/7/24 11:46:18
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產品詳情
DM6030 HK-SD是一種高導熱摻銀有機粘接劑，專門為細小的部件和類似于大功率LED粘接固定芯片應用而開發設計的新產品。該產品對分配和粘接大量部件（dice）時具有較長時間的防揮發、干涸能力，并可防止樹脂在加工前飛濺溢出。與同類型的其他品牌摻銀粘接劑相比，DM6030HK-SD還能在室溫情況下存儲和運輸。
產品特征： 具有高導熱性:導熱系數高達50w/m.k
低電阻: 電阻低至10μcm
可替代焊接劑
可在室溫下存儲和運輸
良好的流動性
應 用: High Power LED芯片封裝粘接
一般的金屬模焊接
可用于高導熱接口設備可用于自動化高速分配儀器設備
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