一.描述：

1、模塊最高效率可達88%
2、功率:9-20瓦
3、輸入:24V (18V-36V) ; 48V (36V-75V)
4、輸出: 1.5V ; 1.8V ; 2.5V ; 3.3V ; 5.0V ; 9V ; 12V ; 15V
5、-40℃--+100℃工作溫度范圍
6、1500V，10MΩ 輸入-輸出隔離
7、電源含有過載保護、過壓保護、短路保護、無OTP保護
8、貝爾實驗室內，50℃，MTBF≥2,195,000 hours
9、六面金屬封裝，有良好的EMI抑制功能,符合EN55022 class B 和 FCC Level B 標準。


二.封裝格式：

SIP：—— DIP：40.64*25.4*8.9 SMD：——

三.基本特性

1、模塊最高效率可達88%
2、功率:9-20瓦
3、輸入:24V (18V-36V) ; 48V (36V-75V)
4、輸出: 1.5V ; 1.8V ; 2.5V ; 3.3V ; 5.0V
5、-40℃--+100℃工作溫度范圍
6、1500V，10MΩ 輸入-輸出隔離
7、電源含有過載保護、過壓保護、短路保護、無OTP保護
8、貝爾實驗室內，50℃，MTBF≥2,195,000 hours
9、六面金屬封裝，有良好的EMI抑制功能,符合EN55022 class B 和 FCC Level B 標準。