英飛凌34mm62mm封裝IGBT模塊
公司名稱(chēng)：北京晶川電子技術(shù)發(fā)展有限責(zé)任公司（武漢辦事處）
所屬類(lèi)別：電源配套分類(lèi)>>功率器件
電子信箱：zhang.wei@igbt.cn
聯(lián)系電話(huà)：15071350586
聯(lián) 系 人：張偉
更新時(shí)間：2011/5/9 11:17:11
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產(chǎn)品詳情
英飛凌IGBT模塊（原EUPEC商標(biāo)），是原EUPEC在大功率模塊封裝方面的優(yōu)勢(shì)和西門(mén)子/英飛凌具有競(jìng)爭(zhēng)力的IGBT芯片核心技術(shù)有機(jī)結(jié)合的產(chǎn)品，其產(chǎn)品范圍最廣，可提供從6A～3600A;電壓從600V、1700V、3300V、6500V;各種封裝形式：Easy、H-橋、EconoPIM、EconoPACK+、大功率IHM&IHV、PrimePACK等各種封裝，全系列IGBT模塊。
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