LED等專用BT材料散熱鋁基電路板PCB基板

產(chǎn)品特點(diǎn)：

a.絕緣層薄，熱阻小
b.無磁性  電磁屏蔽性
c.散熱好
d.機(jī)械強(qiáng)度高
產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm  
銅箔厚度：18um（1/2 OZ）, 35um（1 OZ）, 70um（2 OZ）, 105um（3 OZ）, 140um（4 OZ）
特點(diǎn): 具有高散熱性、電磁屏蔽性，機(jī)械強(qiáng)度高，加工性能優(yōu)良。

用途: ●  LED專用  功率混合IC（HIC）：
　 　● 音頻設(shè)備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器、音響屏蔽系統(tǒng)等。
　 　● 電源設(shè)備：開關(guān)調(diào)節(jié)器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、SW調(diào)整器,電焊機(jī),吸塵器,礦燈、電源模組、電子節(jié)能燈等。
　 　● 通訊電子設(shè)備：高頻增幅器、濾波電路、發(fā)報(bào)電路。
     ● 汽車電子：摩托車點(diǎn)火器、汽車調(diào)節(jié)器、電子調(diào)節(jié)器、點(diǎn)火器、電源控制器等。
　　 ● 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)：CPU板、軟盤驅(qū)動器、電源裝置等。

● 功率模塊：厚膜電路板、換流器、固體繼電器、整流電橋等。

地　　址：中國江蘇省昆山市千燈經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)

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