全球最小體積的雙隔離雙輸出電源模塊
信息類型：庫存信息 所屬類別：模塊電源(DC/DC)
地區城市：廣東省 更新時間：2011-10-10 17:10:23
聯 系 人： 市場部熊先生 有效期限：2012-10-10 17:10:23
公司名稱：廣州金升陽科技有限公司
電子信箱：market@mornsun.cn 聯系電話：020-38601850
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詳細描述
產品特點：
● 超小型SIP封裝
● 工作溫度: -40℃~+85℃
● 隔離電壓1000VDC
● 溫度特性好
● 無需外加元件
● 可直接焊在PCB上
● 內部貼片化設計
● 國際標準引腳
● 符合RoHS指令
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