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新浪科技訊 北京時間3月3日消息，英特爾于當地時間周二推出了一種打開芯片之間數據通道的新技術。分析人士認為，英特爾此次推出的新技術可以有效的克服在提升處理器性能過程中遇到的一個巨大障礙。
這項技術名為“through-silicon vias”(TSV)，它的主要內容是在一個封裝中垂直放置多個芯片，然后在上面芯片的底部和下面芯片的上部之間建立連接。消息人士稱，英特爾的新技術極大的擴展了芯片之間交換數據的方法。
2001年，英特爾資本公司(英特爾的風險投資部門)投資了一家擁有TSV應用的公司。這家公司名為Tru-Si科技，位于美國加利福尼亞州圣尼威爾，該公司在自己的網站上展示了TSV技術的實現過程。英特爾的資深員工賈斯丁-萊特納(Justin Rattner)將于周四在英特爾開發者論壇上就TSV技術發表講話。
在芯片的發展過程中，如何在PC內部的不同芯片之間傳輸數據是一個需要重點考慮的問題，而高速芯片，現在主要是雙內核或多內核芯片在這方面就紛紛遇到了問題。多家公司已就此提出了解決方案，其中Sun公司正在大力推廣鄰近通信(proximity communications)技術，也就是讓芯片向鄰近的芯片直接發送信號，無需現在使用的電路板、導線或Pin接口。
英特爾數字企業部門總裁史蒂夫-史密斯(Steve Smith)透露，該公司也在開發一種允許雙內核處理器的內核之間以更快速度通信的新技術。他說：“要應用這樣的處理器，系統必須提供足夠的內存帶寬和輸入/輸出帶寬。”當然，要出現新的芯片互聯技術并非易事，例如英特爾的TSV就要求封裝的芯片大小相同。
英特爾前首席技術長，現任數字企業部門兩大主管之一帕特-蓋爾辛格(Pat Gelsinger)透露，英特爾也在研究鄰近通信技術，不過目前看來該技術并不是當務之急。他表示，目前銅線連接每秒可傳輸2.5GB的數據，而且在不采用特殊技術的前提下它的傳輸速度可以達到現有的四倍。蓋爾辛格說：“我并不認為鄰近通信很快就將投入應用，銅線四倍的帶寬足夠我們用到2010年。”
此外，英特爾還將在不久的將來推出輸入/輸出加速技術(I/OAT)，該技術最早有可能出現在2006年推出的英特爾雙內核處理器上。不過蓋爾辛格表示，I/OAT技術需要完整的英特爾平臺，而不僅僅是英特爾處理器。 |
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