9月17日，第六屆中國國際集成電路博覽會(huì)暨高峰論壇在蘇州隆重開幕,由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長徐小田主持,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)俞忠鈺理事長、蘇州市周偉強(qiáng)副市長、美國駐上海領(lǐng)事館副總領(lǐng)事、美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副總裁、工業(yè)和信息化部肖華司長、江蘇省省長助理徐南平、科技部曹健林副部長分別進(jìn)行致辭,并共同為IC CHINA 2008剪彩。

開幕式由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長 徐小田 主持

    在熱烈的氣氛中高峰論壇隨即展開，今年高峰論壇與“中美半導(dǎo)體節(jié)能技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用合作論壇”一并舉行。高峰論壇以制造、設(shè)備、IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)為主題。由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長鄒世昌院士主持，有包括：TEL集團(tuán)、中芯國際、尼康精密設(shè)備、東京精密、上海華虹NEC等著名半導(dǎo)體公司CEO在高峰論壇上做了精彩演講，有大概500名聽眾到場(chǎng)。