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意法半導體(ST)與Octasic日前宣布，兩家公司已簽署一項協議，共同開發一系列語音數據包(VoP)IC芯片。
在這項協議下開發的第一批IC將基于ST的0.13μm和90nm半導體制造工藝技術，以及Octasic的語音數據包(VoP)及音質增強(VQE)技術，包括電路回聲和聲學回聲消除、降噪功能、語音編碼及打包。此系列的第一塊IC將于2005年第二季度推出，然后在短期內將開發出第二塊IC。這項協議還將促進未來的SoC VoP設備的開發，此設備將用于低于90nm的工藝技術。
意法半導體無線基礎設備部門總經理兼集團副總裁Daniel Abecassis表示：“我們有一流的無線基站IC，提供最佳的電信語音應用解決方案是我們業務的補充。兩家公司的專業經驗結合起來，可以為最高要求的電信客戶設計并生產領先的產品。”
Octasic首席執行官Michel Laurence表示：“我們的結盟能為客戶提供可靠的高性能的技術，這樣建立起來的業務合作關系才是成功的合作。與STMicroelectronics一起，我們可以利用最新的硅技術開發出完全優化的設備，高性能而且低功耗，完全滿足客戶需求。這項協議將令我們能夠為客戶提供更穩定可靠的設備，令Octasic的技術更具競爭力，達到一個新水平。”
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