IIC 2009，為期兩天的深圳展上，Microsemi充分展示其領先行業的優勢和實力，其在展會上展示的橋式整流器、GPP芯片、和大屏LED照明解決方案，先進的技術制造加工工藝和領先的技術優勢，讓Microsemi再次成為本次展會的焦點和亮點。

    IIC是Microsemi每年必須參加的展會之一，在本次深圳展上，Microsemi向我們展示了CCFL和LED的驅動控制器，D類音頻功率放大器，可見光傳感器，WLAN功率放大器，電池充電器，PoE電源管理控制芯片，以及PowerDsine PoE等高性能模擬及混合信號及高可靠性半導體器件。其最新的玻璃鈍化芯片。它采用雙面擴散結合光刻技術，精確地控制每個器件的幾何結構尺寸，在硅材料體內，最大限度地提升了擊穿電壓、降低了表面電場的影響。氮化硅化膜加上致密的超純玻璃鈍化層，配合均勻鍍上的三層高純金屬，保證了器件使用過程中的高穩定和高可靠性。

    同時，Microsemi還隆重地展示了DAZL！^TM系列混合信號高電壓LED驅動器，DAZL！不僅是GPS導航屏、液晶電視及大屏幕顯示器件的完美替代品，具備高效的能源管理效率，良好的自我防護能力、給用戶完善的視覺體驗和視覺享受，并且它還可以能夠用來驅動多個LED。

    橋式整流器Microsemi本次展示的重點之一，完全合乎RoHS規范的產品，采用先進的封裝工藝和技術，極大地提高產品的使用效能。

     Microsemi，作為行業的先驅，時時在不斷地創新、永無止境的追求。此次展會，我們有幸采訪了Microsemi產品負責人及亞太區市場總監，深入了解了Microsemi的先進管理經驗和技術，具體詳情請留意后續相關報道。