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傳統的功率器件的散熱方案大多是導熱硅脂及矽膠布相疊合通過散熱鋁片，再加風扇，此法可填充器件表面空隙,減少空氣熱阻抗,但在使用過程中存在如下弊端:
1.導熱效果不理想(常用矽膠布的導熱系數為0.4W/M.K左右)
2.裝配工藝麻煩,易臟污器件
3.導熱硅脂存在老化隱患，硅油揮發引發線路不通。
社會進步設備小型化 超薄化的設計要求,散熱問題更需要特別注重的，軟性硅膠導熱墊的作用很明顯。該材料的導熱為1.75W/M.K,并有一定的彈性,,完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞.打一形象的比喻,功率器件是一個蓄水的大壩,導熱介質是引水渠,導熱硅脂能很好的導熱,象是頭一段引水河床挖的很寬,流水很暢;可矽膠布的這一貼,因其導熱效果較差,(主要是用來絕緣的)就好象河床突然變窄,水流受阻,即象引水渠沒有達到引水防洪作用一樣.再有,又象是在下游努力地增加強勁的抽水等設備一樣,老想到是如何加裝好的,功率大的風扇一樣.我的意見是要解決好河床窄的那一段 |
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