2018年11月7日—推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ONSemiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ON)，在Electronica2018展會(huì)展示超低功耗的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)方案，采用新的物聯(lián)網(wǎng)原型平臺(tái)，基于RSL10無(wú)線電系統(tǒng)單芯片(SoC)。最新增加的兩個(gè)IoT平臺(tái)包括藍(lán)牙IoT開發(fā)套件(B-IDK)和能量采集藍(lán)牙低功耗開關(guān)。演示包括網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)、免電池邊緣節(jié)點(diǎn)，和推動(dòng)邊緣人工智能(AI)的最新的音頻和視覺方案。

　　RSL10是業(yè)界最低功耗的藍(lán)牙低功耗SoC，在睡眠模式下功耗僅62.5納瓦(nW)，接收功耗僅7毫瓦(mW)。它集成一個(gè)射頻(RF)收發(fā)器和Arm®Cortex®-M3微控制器，為開發(fā)智能和聯(lián)接的IoT邊緣節(jié)點(diǎn)提供一種單芯片方案。RSL10作為業(yè)界最低功耗的藍(lán)牙低功耗方案，使邊緣節(jié)點(diǎn)能完全以采集的能量運(yùn)行，從而為實(shí)現(xiàn)完全免電池、免維護(hù)、聯(lián)接的IoT邊緣節(jié)點(diǎn)創(chuàng)造了新的可能性。

　　最近發(fā)布的B-IDK是個(gè)模塊化平臺(tái)，用于開發(fā)和原型針對(duì)IoT的藍(lán)牙低功耗應(yīng)用。它將RSL10與一系列傳感器和執(zhí)行器模塊結(jié)合在一起，實(shí)現(xiàn)快速開發(fā)，配以配套的移動(dòng)應(yīng)用以提供即時(shí)的云聯(lián)接。這提供一個(gè)“開箱即用”的、硬件到云的、現(xiàn)成的方案，并完全支持樣例軟件。

　　在Electronica展會(huì)的IoT技術(shù)演示

　　安森美半導(dǎo)體在Electronica展的展臺(tái)，將演示以新的RSL10用例為重點(diǎn)的4個(gè)IoT演示，包括一個(gè)采用RSL10傳感器開發(fā)套件的藍(lán)牙低功耗網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)演示。這展示了結(jié)合最低功耗的藍(lán)牙低功耗、傳感器和網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)多對(duì)多聯(lián)接的能力。

　　其他演示包括免電池的、無(wú)線邊緣節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙低功耗、Zigbee和GreenPower，都由從運(yùn)動(dòng)和太陽(yáng)能采集的能量供電。在視覺IoT，安森美半導(dǎo)體將展示一臺(tái)機(jī)器視覺攝像機(jī)，結(jié)合尖端的圖像傳感器和以太網(wǎng)供電(PoE)收發(fā)器。此外，觀眾還將了解如何使用安森美半導(dǎo)體技術(shù)添加人工智能到IoT邊緣節(jié)點(diǎn)，以通過自然語(yǔ)言處理來(lái)檢測(cè)音頻指令并作出響應(yīng)。