領先的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企業(yè)芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布推出可定制的一站式VeriHealthTM大健康芯片設計平臺。該平臺基于芯原自有的低功耗IP系列和先進的SoC定制技術，提供從芯片設計到參考應用的一體化可穿戴式健康監(jiān)測平臺解決方案，并支持含軟件SDK、算法、智能硬件和應用程序等不同層級的授權和定制設計服務，為客戶提供豐富的選擇和靈活的配置。

　　
　　VeriHealth平臺提供的芯片設計方案基于芯原高性能、低功耗的ZSP數(shù)字信號處理器IP和超低功耗藍牙（BLE）IP以及數(shù)模混合芯片設計平臺，在降低芯片功耗的同時，顯著提升算法運行效率。該平臺還提供包含終端設備固件SDK、移動端應用軟件SDK和移動端參考應用的可擴展軟件平臺，實現(xiàn)了驅動層、硬件抽象層、中間層和應用層的多層級軟件框架設計。
　　
　　VeriHealth平臺構建了機器學習和深度學習的部署框架，配備10余種自主研發(fā)的健康和運動生理算法模塊, 為客戶提供可快速集成以及進行便捷二次方案開發(fā)的算法平臺，以滿足智慧養(yǎng)老、兒童看護、運動監(jiān)測、病毒防控等多種應用場景。此外，VeriHealth還可提供多種參考應用，目前已完成手環(huán)和健康胸貼儀兩種形態(tài)的智能終端設備方案，以及iPhone、Android手機端和iPad端的App開發(fā)。
　　
　　“數(shù)字化醫(yī)療正在推動健康監(jiān)測場景從大型醫(yī)院逐步過渡到居家，可穿戴設備和智能手機即時輔助監(jiān)測也正在不斷地賦能基層醫(yī)療，便利百姓生活，”芯原高級副總裁，系統(tǒng)平臺解決方案和設計IP事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉表示，“目前，芯原基于大健康芯片設計平臺，已經(jīng)幫助客戶設計了業(yè)內領先的健康監(jiān)測、基因測序、膠囊內窺鏡控制芯片。此外，我們還與高校合作成立了智慧醫(yī)養(yǎng)創(chuàng)新實驗室，開展產(chǎn)學研合作，并成功舉辦了‘芯原杯’全國大學生嵌入式軟件開發(fā)大賽，促進高校學子對芯片行業(yè)的認知，推動大健康產(chǎn)業(yè)的人才培養(yǎng)。未來，芯原將持續(xù)為大健康、智慧醫(yī)療生態(tài)的發(fā)展貢獻力量。”