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2005年4月1日，在半導體行業推行了近十年的標志性政策——18號文件中半導體減稅政策相關條款宣告終結。美國等國一直認為該18號文中的芯片減稅政策違反了WTO原則，并引來中美貿易爭端。一年來，國內也是在逐步廢除這項IC產業減稅政策，目前則在考慮推出一個取代原來政策的新政策。新政策將支持芯片廠商的制造業務并鼓勵創新活動，同時不會再度引來其他國家半導體產業的不滿。
據消息，中國政府將在2006年下半年頒布一項計劃，該計劃將包括研發減稅（采取信貸和減稅的復合優惠政策）、IC固定資本設備免稅以及對IC設計安排專項資金支持（對從事芯片設計的小型或大型公司提供資金支持等內容。中國半導體產業協會(CSIA)的官員日前表示，中國政府將成立專項基金扶持IC產業，第一年投入規模達1200-2500萬美元的基金，然后逐年擴大該基金的規模。
在幾乎導致美國向世界貿易組織(WTO)投訴之后，中國在去年4月份同意取消針對半導體的增值稅。美國方認為，中國的退稅政策導致外國芯片廠商在稅收方面面臨歧視性待遇。
雖然中國的退稅做法引發了美國的不滿，但這對中國本土公司帶來好處的做法也曾受到過爭議。本地企業的主要抱怨是，增值稅退稅申請過程繁瑣，而且往往對中芯國際這樣的資本密集型大型企業有利。中芯國際的高管經常說這是在中國生產IC的原因之一。
象原來的增值稅政策一樣，新政策只會對IC產業有利。CSIA官員表示，外國企業也可以享受新政策的好處，申請資金的公司也不必提供股權。
CSIA官員表示，在最近一家著名大學的教授在開發有自主知識產權的DSP方面的造假行為暴光之后，政府正在研究用于監督投資的更完善機制。“過去，政府是通過申請、審批和項目驗收來監督，”他說。“現在我們將對項目的整個過程加強監督，關注資本流向以及企業是否遵循當初的方案。”他補充說，若干組織會進行周期性的調查，包括信息產業部、CSIA以及來自各大學的教授專家。
盡管這些新政策還未正式出爐，中國的IC產值仍以54%的比率增長，幾乎是整個電子產業增長的一倍，而去年該比率為30%。
中國IC產業的60%集中在IC封裝，相對而言，IC設計領域相對較少。進口進入中國市場的芯片包括CPU、DSP以及其它ASSP，主要用于PC、手機應用。根據Information Network的統計數據，2005年中國IC產值總計450億美元，而自主產值僅90億美元。此外，預計2006年中國IC供需缺口將從之前的360億美元擴大至440億美元。 |
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