國半推出支持Intel XScale處理器的電源管理芯片

　　美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation，簡稱國半)日前宣布推出一款可為先進應用及通信處理器提供穩定供電的電源管理產品——LP3970 FlexPMU。該產品具有可編程靈活性，可為采用ARM技術的應用及通信處理器——包括Intel XScale處理器——提供穩定的供電。國半這款新型電源管理單元(FlexPMU)是一個單芯片的解決方案，設有12個集成在一起的供電區，有助縮小電路板的面積并提高能源效益。

　　LP3970 FlexPMU有助于大幅縮小芯片手機、智能電話、個人數字助理、MP3播放機、數碼相機等便攜式電子產品的電路板面積。每款FlexPMU芯片都可支持由軟件控制，并可實時執行的動態電壓管理(DVM)功能

　　LP3970 FlexPMU芯片可與Intel XScale系列產品及其它便攜式系統處理器兼容。這款封裝很小的芯片只需單個鋰電池/鋰聚合物電池為其供電。

　　國半的LP3970芯片采用7×7×0.08mm的48管腳LLP封裝，以1,000片為單位采購，每片售價4.50美元(僅供參考)，已有大量現貨供應。