05年全球半導體原材料短缺 市場增長放緩

　　在日前舉行的ISS專題研討會上，國際半導體設備暨材料協(xié)會（SEMI）的貿(mào)易組分析員Dan Tracy預測，半導體材料市場發(fā)展正在減慢，2005年包括200毫米硅晶圓和多晶硅材料在內(nèi)的部分半導體材料將會出現(xiàn)短缺， 在2006年也會出現(xiàn)2005年的多晶硅短缺情況。
　　
　　Dan Tracy指出，半導體材料市場在2005年僅取得6%的年度增長。在晶圓方面，德國Siltronic AG和日本Sumitomo Mitsubishi Silicon公司（SUMCO）這兩家硅晶圓供應商已各自關(guān)閉了至少一座200毫米工廠，因而在全球范圍內(nèi)造成這類硅晶圓短缺。 除此以外，半導體材料市場發(fā)展正在減緩。Tracy表示，全球范圍內(nèi)半導體材料產(chǎn)業(yè)預計在2005年達到177.87億美元，比2004年的167.86億美元增長6%。2004年，該領域增長了17.7%。
　　
　　根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，在各種材料市場中，2005年封裝材料市場預計將達120.69億美元，比2004年增長8.3%。2005年硅晶圓業(yè)務預計增長6.8%，而2004年的年度增長率為23%。絕緣硅(silicon-on-insulator)晶圓業(yè)務期待從2004年的2.47億美元增長到2005年的3.47億美元�？刮g劑(resist)業(yè)務預計在2005年增長5%，而CMP（化學機械拋光設備）消耗品的年度增長率預計為8%。
　　
　　雖然有一些公司表示相比2004年的高速增長，2005年將有所回落，但總體趨勢向上仍得到了大多數(shù)受訪者的認同，增長的動力主要來自于以下幾個市場：對于視聽娛樂產(chǎn)品（如數(shù)字電視、HDTV、HD DVD、DVD錄像機)和移動無線應用(如MP3、手機、PDA）的穩(wěn)健需求；電器，水電氣計量儀表和汽車等工業(yè)應用的增長；企業(yè)網(wǎng)絡等其它比較成熟的終端市場將發(fā)生相當多的轉(zhuǎn)變，推動這些市場出現(xiàn)顯著增長；預期中中國3G市場的起動將帶動龐大的基礎設施建設和終端需求。
　　
　　大部分半導體廠商認為2005年全球半導體市場的需求仍有兩位數(shù)以上的增長，但對低于20%已達成共識。不過，也有廠商持較悲觀的估計，比如意法半導體認為2005年全球半導體市場增長將局限于4％。還有的公司認為2005年上半年半導體市場增長將大幅滑落，但下半年將開始恢復。 盡管如此，半導體廠商仍在通過投入巨資提高工藝水平，增加IC的集成度和降低成本來催生新興的電子產(chǎn)品。
　　
　　不過，Microchip公司總裁Steve Sanghi指出，“摩爾定律”似乎正在成為“摩爾定虧”。除了英特爾以外，廣大的半導體產(chǎn)業(yè)根本無力承擔摩爾定律所要求的投資。第二種技術(shù)發(fā)展道路也許有利于各家企業(yè)，即各公司不再追求最先進的光刻技術(shù)，而是越來越多地使用現(xiàn)有的技術(shù)來生產(chǎn)自己的產(chǎn)品，通過模擬、高電壓、混合信號、8位 RISC微控制器架構(gòu)和其它方法來使自己的產(chǎn)品與眾不同。這樣的公司與純粹的數(shù)字化和摩爾定律的追求者相比，具有更高的利潤率和投資回報。