飛兆最新USB2.0模擬開關極適合手機設計應用(圖)

　　飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 推出業界最小的單端口USB2.0高速(480Mbps)模擬開關FSUSB23，采用MicroPak芯片級封裝(CSP)。該器件的緊湊封裝結合極低功耗(<1uA)和寬頻帶(>720MHz)特性，是當今多功能蜂窩電話適合的USB2.0開關選擇，能提供高性能并同時節省空間。飛兆半導體的MicroPak 10接線端芯片級封裝尺寸僅為1.6mm×2.1mm，其占位面積較典型的同類開關產品(3.36mm2對比10.5mm2)減少68%。FSUSB23的其它應用領域包括PDA、MP3播放器、數碼相機和膝上型電腦。

　　FSUSB23可轉換高速USB信號的能力，能夠輕易通過AC和DC性能的眼圖測試，符合USB2.0高速標準。它也保留完整的USB1.1全速(12Mbps)逆向兼容能力，適用于廣泛的應用領域。

　　飛兆半導體模擬開關產品經理Jerry Johnston稱：“信號完整性和低功耗在蜂窩電話設計中是特別關鍵的考慮因素。FSUSB23的寬頻帶容許三階諧波頻率輕易通過，并將失真和抖動減小至幾乎檢測不到的水平，從而滿足這些要求。此外，將更多功能和連通性匯合到越來越小的超便攜產品的業界趨勢，正推動市場對高速USB開關在最小型封裝的需求。FSUSB23綜合了性能與超緊湊型封裝方面的優勢，為設計人員提供了所需的靈活性以應付其設計挑戰。