日本電子三大巨頭將聯(lián)手開發(fā)下下代半導(dǎo)體

　　據(jù)日本媒體報道，11月9日，日本東芝公司和NEC電子公司宣布，將合作開發(fā)下下一代系統(tǒng)大規(guī)模集成電路（LSI）。此前，東芝已經(jīng)與索尼公司展開了這方面的合作，因此這標志著日本電子行業(yè)三巨頭東芝、NEC與索尼將聯(lián)手開發(fā)下下一代半導(dǎo)體。

　　日本數(shù)字家電已經(jīng)在技術(shù)上領(lǐng)先全球，但是它們卻共同面臨著價格偏高的瓶頸，要想進一步實現(xiàn)低價格、高性能和低耗電，就必須提高電路集成度。系統(tǒng)大規(guī)模集成電路相當于平板彩電、DVD播放機、數(shù)碼相機等數(shù)碼家電的心臟部位。目前市場的主流系統(tǒng)大規(guī)模集成電路產(chǎn)品線寬是90納米，東芝、索尼聯(lián)手與松下公司正在競爭下一代線寬為65納米產(chǎn)品的批量生產(chǎn)技術(shù)，而東芝、索尼與NEC聯(lián)手開發(fā)的是線寬只有45納米的下下代產(chǎn)品。

　　由于東芝公司自去年2月開始已與索尼公司合作開發(fā)45納米半導(dǎo)體，預(yù)計NEC公司的電子技術(shù)員將直接加入這個團隊。3家公司將共同擁有45納米線寬系統(tǒng)大規(guī)模集成電路這一世界最尖端產(chǎn)品的設(shè)計、試驗和批量生產(chǎn)技術(shù)。3家公司聯(lián)手除了可加強技術(shù)力量外，還可共同分擔巨額的開發(fā)、生產(chǎn)投資，以對抗奮起直追的美國和韓國電子企業(yè)。