泰科推出的Z-PACK MAX連接器適合高速信號和大密度底板產品，其速度可高達10Gbps以上。這些連接器可用于服務器、存儲設備、交換機和路由器等高速產品中，它是在Z-PACK HS3、Z-PACK HM-Zd和MULTIGIG RT等高速連接器的基礎上開發的，速度高，密度大，性能優，成本低廉。為了提高速度，接地觸點位于每個連接器列中，采用獨特的引線框架，串擾小，帶寬大。
該連接器每對售價10美分，供貨期為四至六周。
該連接器每對售價10美分，供貨期為四至六周。
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來源：電子工程專輯
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本文鏈接：泰科推出速度高達10Gbps以上的底板
http:www.wnxrsj.cn/news/2005-12/2005121995813.html
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