5巨頭合資日芯片合縱自救呈現迷局

　　有關日立、東芝等五家公司有意投資25億美元、新建一個采用最新技術的芯片廠的消息由來已久，但一直都是媒體熱炒，新聞主角都沒有出面證實。據布隆博格新聞社近日報道，日立、Renesas和東芝將首先成為第一批合資芯片巨頭。　報道說，這家合資芯片廠的投資和生產規模將在明年中期最后敲定。在明年1月中旬，入主的股東有望在股份比例、專利費等問題上達成協議。　

　　這個消息最初在9月份傳出。最近，《讀賣新聞》報道，日立、東芝、Renesas、NEC和松下電工已經同意共同投資建設一個大規模芯片廠，該廠將采用最新的65納米工藝。　

　　目前仍不清楚NEC和松下電工將是否真正參與這個合資項目，以及他們是否承擔“次要角色”。就在本周，芯片業務慘淡經營的NEC公司表示，他們將尋找合作伙伴以擺脫困境。芯片伙伴將在一年半內分曉。　

　　令問題更佳復雜的是，NEC電子公司和東芝公司上個月宣布，兩家公司將共同研發45納米的芯片制造工藝，其合作甚至有可能延伸到芯片的生產。　

　　媒體分析認為，總體上，在經過2003年和2004年的擴張之后，日本在半導體業務目前陷入困境，正處在收復失地的局面。造成日本半導體行業低迷的原因有經營虧損、高層更迭頻繁、削減資本投入以及市場需求低迷等。