據外電報道，國際半導體產能統計協會(SICAS)本周三指出，全球芯片10月到12月的產量利用率由上一季度的92.5%下降為86%。
該產量利用率已是連續第二季下滑，過去曾連續六個季度成長，這一統計是半導體市場放緩的最新跡象。
此數據由SICAS發布。
一般說來，產能利用率高于90%通常促使半導體業者開始興建新廠房
該產量利用率已是連續第二季下滑，過去曾連續六個季度成長，這一統計是半導體市場放緩的最新跡象。
此數據由SICAS發布。
一般說來，產能利用率高于90%通常促使半導體業者開始興建新廠房
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本文鏈接：全球芯片廠本季產量利用率降為86%
http:www.wnxrsj.cn/news/2005-2/200522495854.html
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