中國(guó)芯片對(duì)東南亞廠構(gòu)成威脅

　　近日消息，在馬來(lái)西亞婆羅洲西部沙澇越河支流附近的一座晶圓生產(chǎn)工廠，主管人員尼爾森每周有兩次要從頭到腳穿上白色連身服，穿過(guò)經(jīng)消毒的走廊到車間巡視。　
　　
　　這家1st Silicon旗下芯片廠的車間一塵不染，在一片機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)的嘈雜聲中，尼爾森與工程師進(jìn)行著交談，并監(jiān)督項(xiàng)目的進(jìn)展。不過(guò)，為電腦及手機(jī)等設(shè)備生產(chǎn)芯片卻不是一件輕而易舉的小事。　
　　
　　像1st Silicon和Silterra Malaysia這樣未上市的小型東南亞芯片廠，為如何在競(jìng)爭(zhēng)白熱化的市場(chǎng)上奪取市場(chǎng)份額而苦苦掙扎，尤其是在中芯國(guó)際這樣的中國(guó)新秀紛紛奮起直追之際。　
　　
　　1st Silicon主要由馬來(lái)西亞沙澇越州Sarawak Economic Development旗下投資公司擁有，該廠自2001年初投產(chǎn)以來(lái)便一直虧損。與之形成鮮明對(duì)比，2000年成立的中芯國(guó)際于2003年第四季首次取得季度凈利，之后在業(yè)內(nèi)排名一路攀升。12月，當(dāng)季超過(guò)新加坡特許半導(dǎo)體，成為以營(yíng)收計(jì)全球第三大晶圓代工廠商。　
　　
　　據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司的資料，1st Silicon和Silterra在2003年分別排名第13和14位，所占市場(chǎng)份額僅為0.7%和0.6%。　
　　
　　分析師指出，中國(guó)芯片廠商日益對(duì)東南亞半導(dǎo)體業(yè)構(gòu)成威脅。Gartner集團(tuán)分析師Philip Koh說(shuō)，中芯國(guó)際等中國(guó)芯片廠在與行業(yè)巨頭成立合資公司方面相當(dāng)活躍，而技術(shù)交流令其發(fā)展速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)1st Silicon和Silterra。　
　　
　　來(lái)三到五年中國(guó)可能仍是全球發(fā)展最為迅速的半導(dǎo)體市場(chǎng)。今年芯片需求料增長(zhǎng)14%至535億美元，明年則將進(jìn)一步上升7.1%至573億美元。　
　　
　　生存競(jìng)爭(zhēng)　
　　
　　尼爾森承認(rèn)，競(jìng)爭(zhēng)的目的是為了生存。他預(yù)計(jì)1st Silicon今年的現(xiàn)金流為正，這都?xì)w功于嚴(yán)格的成本削減措施。他說(shuō)，由于生產(chǎn)能力較小，我們需要力圖避免與中芯國(guó)際之類的強(qiáng)大對(duì)手正面交鋒。我們?cè)趯ふ夷切┎粫?huì)與中國(guó)對(duì)手面對(duì)面交手的領(lǐng)域，定位于中端客戶和平均售價(jià)較高的市場(chǎng)。　
　　
　　1st Silicon生產(chǎn)數(shù)碼相機(jī)和彩屏手機(jī)芯片，日本夏普是該公司的關(guān)鍵客戶與技術(shù)合作伙伴。該公司旗下唯一一家工廠2004年底時(shí)每月加工2.2萬(wàn)片芯片。中芯國(guó)際旗下的四家工廠每月總產(chǎn)量為11萬(wàn)片。　
　　
　　不過(guò)Silterra執(zhí)行官格雷認(rèn)為，規(guī)模較小的東南亞廠商能夠在與中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)中求得生存。“我們的成本構(gòu)成中，勞動(dòng)力成本并不是最主要的部分，該因素在總成本中的比重不超過(guò)10%，資本生產(chǎn)力才是關(guān)鍵所在，它由產(chǎn)量和營(yíng)運(yùn)效率決定，而非產(chǎn)地決定。”他說(shuō)。　
　　
　　格雷指出，中國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)不足也是個(gè)不利因素。而在馬來(lái)西亞，對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)較為完善。　
　　
　　Kim Eng證券分析師也贊同這一看法，該分析師說(shuō)，對(duì)中國(guó)以外的芯片供應(yīng)商也有需求，跨國(guó)公司不會(huì)把全部注意力放在中國(guó)廠商方面，他們也將馬來(lái)西亞和其他東南亞地區(qū)視為芯片制造基地。　
　　
　　中國(guó)芯片組裝尚不構(gòu)成威脅　
　　
　　至于馬來(lái)西亞Unisem和泰國(guó)Hana Microelectronics等芯片測(cè)試和組裝公司就更沒(méi)什么值得憂心忡忡的了。 “中國(guó)顯然呈上升趨勢(shì)且前景光明，但中國(guó)芯片封裝業(yè)要出現(xiàn)一個(gè)像中芯國(guó)際那樣的企業(yè)，還要過(guò)上幾年。”Gartner分析師沃克說(shuō)。　
　　
　　要掌握芯片組裝技術(shù)，所需時(shí)間比掌握制造工藝要長(zhǎng)。Global Advanced Packaging Technology(GAPT)等中國(guó)芯片測(cè)試及組裝公司在管理和資金方面也遇到困難。Hana執(zhí)行官稱，中國(guó)組裝業(yè)者的服務(wù)質(zhì)量不具競(jìng)爭(zhēng)力。