英特爾推芯片通信新技術(shù) 解決處理器難題

　　新浪科技訊 北京時間3月3日消息，英特爾于當?shù)貢r間周二推出了一種打開芯片之間數(shù)據(jù)通道的新技術(shù)。分析人士認為，英特爾此次推出的新技術(shù)可以有效的克服在提升處理器性能過程中遇到的一個巨大障礙。

　　這項技術(shù)名為“through-silicon vias”(TSV)，它的主要內(nèi)容是在一個封裝中垂直放置多個芯片，然后在上面芯片的底部和下面芯片的上部之間建立連接。消息人士稱，英特爾的新技術(shù)極大的擴展了芯片之間交換數(shù)據(jù)的方法。

　　2001年，英特爾資本公司(英特爾的風(fēng)險投資部門)投資了一家擁有TSV應(yīng)用的公司。這家公司名為Tru-Si科技，位于美國加利福尼亞州圣尼威爾，該公司在自己的網(wǎng)站上展示了TSV技術(shù)的實現(xiàn)過程。英特爾的資深員工賈斯丁-萊特納(Justin Rattner)將于周四在英特爾開發(fā)者論壇上就TSV技術(shù)發(fā)表講話。

　　在芯片的發(fā)展過程中，如何在PC內(nèi)部的不同芯片之間傳輸數(shù)據(jù)是一個需要重點考慮的問題，而高速芯片，現(xiàn)在主要是雙內(nèi)核或多內(nèi)核芯片在這方面就紛紛遇到了問題。多家公司已就此提出了解決方案，其中Sun公司正在大力推廣鄰近通信(proximity communications)技術(shù)，也就是讓芯片向鄰近的芯片直接發(fā)送信號，無需現(xiàn)在使用的電路板、導(dǎo)線或Pin接口。

　　英特爾數(shù)字企業(yè)部門總裁史蒂夫-史密斯(Steve Smith)透露，該公司也在開發(fā)一種允許雙內(nèi)核處理器的內(nèi)核之間以更快速度通信的新技術(shù)。他說：“要應(yīng)用這樣的處理器，系統(tǒng)必須提供足夠的內(nèi)存帶寬和輸入/輸出帶寬。”當然，要出現(xiàn)新的芯片互聯(lián)技術(shù)并非易事，例如英特爾的TSV就要求封裝的芯片大小相同。

　　英特爾前首席技術(shù)長，現(xiàn)任數(shù)字企業(yè)部門兩大主管之一帕特-蓋爾辛格(Pat Gelsinger)透露，英特爾也在研究鄰近通信技術(shù)，不過目前看來該技術(shù)并不是當務(wù)之急。他表示，目前銅線連接每秒可傳輸2.5GB的數(shù)據(jù)，而且在不采用特殊技術(shù)的前提下它的傳輸速度可以達到現(xiàn)有的四倍。蓋爾辛格說：“我并不認為鄰近通信很快就將投入應(yīng)用，銅線四倍的帶寬足夠我們用到2010年。”

　　此外，英特爾還將在不久的將來推出輸入/輸出加速技術(shù)(I/OAT)，該技術(shù)最早有可能出現(xiàn)在2006年推出的英特爾雙內(nèi)核處理器上。不過蓋爾辛格表示，I/OAT技術(shù)需要完整的英特爾平臺，而不僅僅是英特爾處理器。