SRAM新貴晶發(fā)半導(dǎo)體參展IIC，寄望TD-SCDMA市場(chǎng)

　　在第十屆國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)(IIC-China 2005)上，臺(tái)灣地區(qū)的晶發(fā)半導(dǎo)體股份有限公司(Chiplus Semiconductor)展示了其全系列SRAM產(chǎn)品線(xiàn)，包括容量為64Kb~8Mb(35ns~70ns)的高速LPSRAM、8Mb~64Mb(55ns~70ns)的Pseudo SRAM、256Kb~4Mb(6.5ns~15ns)的Fast SRAM以及SDRAM等，應(yīng)用領(lǐng)域包括手機(jī)、MP3播放機(jī)、稅控機(jī)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等。

　　晶發(fā)半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)行銷(xiāo)部副處長(zhǎng)張維仁表示，目前LPSRAM用于低端手機(jī)和GPS等產(chǎn)品中，而Pseudo SRAM用于中高端手機(jī)中，不過(guò)Pseudo SRAM只是一個(gè)過(guò)渡產(chǎn)品，未來(lái)Pseudo SRAM將被LPSDRAM替代。他解釋說(shuō)，Pseudo SRAM是采用DRAM工藝生產(chǎn)的SRAM，雖然兼具SRAM和DRAM的優(yōu)點(diǎn)，但同時(shí)也具有兩者的缺點(diǎn)。他指出，目前主要SRAM廠商都在研發(fā)LPSDRAM產(chǎn)品，晶發(fā)將在今年第四季度前推出16M的商用樣片。

　　不過(guò)，在手機(jī)市場(chǎng)，晶發(fā)面臨著成長(zhǎng)的困境。目前的中高端手機(jī)都采用NOR閃存+SRAM的多芯片封裝，由于其中的主存儲(chǔ)器－NOR閃存由Spansion等少數(shù)幾家廠商占據(jù)，因此純粹的SRAM廠商角色尷尬。晶發(fā)曾試圖通過(guò)(SRAM+MROM)的Combo芯片應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)，但因?yàn)閮r(jià)格等原因最終選擇放棄。張維仁表示，該公司不依賴(lài)手機(jī)市場(chǎng)，并一直致力于SRAM應(yīng)用領(lǐng)域的多元化，以保持高速的增長(zhǎng)。2005年，晶發(fā)特別看好的是稅控機(jī)和行車(chē)記錄器等應(yīng)用市場(chǎng)。另外晶發(fā)仍看好新興市場(chǎng)的中低端手機(jī)需求，包括中國(guó)的TD-SCDMA。張維仁指出，從目前的市場(chǎng)形式來(lái)看，TD-SCDMA更有可能定位于低端市場(chǎng)。

　　成立于2002年的晶發(fā)半導(dǎo)體因?yàn)楫a(chǎn)品性?xún)r(jià)比高和品質(zhì)穩(wěn)定，獲得了包括明基、Sharp、索尼愛(ài)立信、大霸和LGE等廠商的認(rèn)證與訂單，銷(xiāo)售額一直保持高速增長(zhǎng)，該公司與中芯國(guó)際(SMIC)有十分緊密的代工合作關(guān)系。