SEMIKRON(賽米控)新推性能改良的新一代IGBT模塊,MiniSKiiP＆reg;II

　　新一代MiniSKiiP®II 是在選用新型芯片和封裝工藝的基礎(chǔ)上，對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品范圍和性能的進(jìn)一步拓展。新產(chǎn)品不但包括CIB 模塊 (可達(dá) 100A), 而且還有帶通訊輸入橋式模塊的6單元模塊 (可達(dá) 150 A)。在CIB（整流-逆變-制動(dòng)）模塊領(lǐng)域，SEMIKRON公司的全球市場(chǎng)占有率為30%，在歐洲的市場(chǎng)占有率高達(dá)46%（摘自：“全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，2002”，英國(guó)市場(chǎng)調(diào)查協(xié)會(huì)IMS）。

　　MiniSKiiP®II 在電機(jī)整流器、UPS系統(tǒng)和電源系統(tǒng)中作為電源切換裝置使用。新的6單元模塊尤其適用于離心式驅(qū)動(dòng)。MiniSKiiP®II 采用彈簧接觸和SKiiP® 技術(shù), 具有極高的可靠性，在惡劣的操作環(huán)境中表現(xiàn)得尤為突出。在變頻器生產(chǎn)中，可采用壓力接觸將MiniSKiiP®II 壓接到PCB板上，無需焊接，安裝便捷，可靠性高。

　　隨著尺寸更小、功能更強(qiáng)的芯片的引進(jìn)，MiniSKiiP®II 模塊的功率范圍得到相應(yīng)的拓展。與現(xiàn)有MiniSKiiP®產(chǎn)品相比，新一代模塊的外型是為更高電流設(shè)計(jì)的，也就是說，客戶用它可以設(shè)計(jì)制造全功率范圍的小尺寸的裝置。為了完全覆蓋小功率范圍，我們又推出了一種新型的尺寸更小的模塊MiniSKiiP® II 0，它是為600V電壓?jiǎn)为?dú)設(shè)計(jì)的，而且這也將作為600V Trench IGBT 的特色技術(shù)投放市場(chǎng)。新一代 MiniSKiiP® 模塊仍采用與上一代產(chǎn)品一樣的溫度傳感器。

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