臺積電將用65納米技術為Freescale產芯片

　　據報道稱，全球最大的芯片代工廠商臺積電明年可能會利用65納米制造技術為Freescale Semiconductor公司生產芯片。

　　臺北的這家媒體報道引用Freescale戰略和業務開發資深副總裁Sumit Sadana的話報道稱，臺積電已經利用90納米技術在為這家美國公司生產芯片。該報道沒有透露訂單量或發貨數字。位于美國德州奧斯汀市的Freescale公司是美國第三大芯片制造商。臺積電對以上報道拒絕發表評論。臺積電發言人曾晉皓日前說：“我們的政策是不評論涉及我們客戶的這樣報道。”但臺積電總裁蔡力行5月26日曾表示，臺積電將于明年第一季度開始發貨其65納米制造技術的芯片。他說，這一先進技術能夠讓該公司把芯片上的晶體管間距從其先前的90納米縮小到65納米，能夠把高達7500億晶體管壓縮到一個12英寸晶圓片上。蔡力行稱，在第一季度90納米技術業務占該公司總收入的4%，而到下半年這個比例將占據銷售額中的10%。

　　另據臺灣一家媒體日前報道， Freescale的戰略和業務開發資深副總裁Sumit Sadana稱，Freescale打算提高給予臺積電的芯片代工生產量。Sadana還稱，今年第一季度，該公司將其芯片總產量的13%進行了外包，而其中大多數委給了臺積電。這位副總裁還稱，預計這個比例在最近將逐步增長至20%。據日前一份媒體報道，Sadana稱臺積電將利用65納米制造技術為Freescale生產下一代無線通信芯片，而這下一代無線通信芯片的新訂單將讓Freescale成為臺積電的用戶排列從前十進入前五。