安捷倫展示內(nèi)存測(cè)試系統(tǒng)方案

　　安捷倫科技(Agilent Technologies)在Semicon West展會(huì)上推出它的內(nèi)存測(cè)試系統(tǒng)方案。該系統(tǒng)旨在解決多芯片封裝(MCP)的使用急劇上升所帶來(lái)的問(wèn)題，將能夠?qū)Ψ庋b好的MCP進(jìn)行單插入高度并行的全速測(cè)試。

　　安捷倫科技的內(nèi)存測(cè)試副總裁Gayn Erickson表示，MCP以快于預(yù)期的速度成為內(nèi)存業(yè)務(wù)的重要組成部分�！敖衲�50%以上的NOR閃存芯片將采用MCP。”他說(shuō)�！拔覜](méi)有聽(tīng)說(shuō)現(xiàn)在有不采用MCP的新款手機(jī)設(shè)計(jì)。”

　　Erickson指出，堆迭式封裝(stacked package)不僅普遍存在，而且正變得復(fù)雜。他舉例說(shuō)，三星手機(jī)使用了8裸片堆迭。而且，堆迭中內(nèi)存的種類(lèi)正在增多。“在同一堆迭中同時(shí)發(fā)現(xiàn)四種主要內(nèi)存——DRAM、SRAM、NOR閃存和NAND閃存——越來(lái)越普遍，它們常常共同某些I/O引腳。”他表示。

　　這給內(nèi)存測(cè)試廠商造成巨大問(wèn)題。一個(gè)封裝必須經(jīng)過(guò)幾套完全不同的內(nèi)存測(cè)試序列。更加麻煩的是，Erickson指出，內(nèi)存廠商實(shí)際上是按客戶(hù)需要提供虛擬的MCP能力。客戶(hù)從供應(yīng)商的網(wǎng)站上選擇所需的內(nèi)存裸片并下單，MCP由封裝分包商提供。問(wèn)題在于，MCP到達(dá)測(cè)試臺(tái)時(shí)沒(méi)有對(duì)其內(nèi)部不同裸片進(jìn)行合并測(cè)試的固定程序和設(shè)備。

　　安捷倫表示，其解決方案是一個(gè)新式測(cè)試系統(tǒng)，即V5500。它的關(guān)鍵部分是16,000多個(gè)物理引腳和自有的開(kāi)關(guān)矩陣芯片，這些芯片完成測(cè)試儀上大約4,000個(gè)物理I/O與16,384個(gè)引腳之間的連接，這些引腳可以利用軟件定義，而且可以迅速改變。

　　該系統(tǒng)可以對(duì)分立閃存器件進(jìn)行高度并行的測(cè)試，對(duì)于分立和MCP混合測(cè)試非常有吸引力。