德州儀器(TI)宣布推出第三代離散式PCI Express 物理層(PHY)芯片(圖)

　　日前，德州儀器(TI)宣布推出第三代離散式PCI Express 物理層(PHY)芯片，擴充其PCI Express產品陣營。該產品具有高度的靈活性，并可顯著縮小板級空間，旨在連接PC外接卡、通信、測試設備、服務器及其它嵌入式系統應用中的ASIC與低成本FPGA。

　　TI設計的新型PHY符合PCI Express 1.1規范，與其它PCI Express應用實現互操作具有關鍵意義。該款新器件基于TI的測試芯片。此外，該解決方案還適用于TI目前已上市的PCI Express 1394a與PCI Express橋接技術。

　　TI PCI Express PHY擁有8位與16位接口，為電路板設計人員提供了極高的設計靈活性。此接口基于Intel的PIPE (PCI Express PHY接口)架構規范1.0版，該版本經過略微改進，實現了更低功耗和輕松集成的簡化接口。

　　TI的PCI Express PHY樣片將于2005年下半年上市，TI對該器件的定價將使PCI Express ASIC與FPGA解決方案在市場中極具價格優勢。

　　TI的產品發展策略包括專為PCI Express架構開發的完整系列產品，可實現芯片到芯片互連、適配器卡的I/O互連，以及作為PCI Express與其它互連的I/O連接點，如PCI、1394 (FireWire)與USB等。