安捷倫科技公司(Agilent)推出業(yè)界最薄的頂部發(fā)光三色表面安裝LED——HSMF-C114。這款厚度僅0.35mm的頂部發(fā)光三色片式LED據(jù)稱為首款在如此小的封裝中包含了紅綠藍芯片，它可用在超薄型手提產(chǎn)品，并有多種背景光色彩選擇。該公司介紹，除了最近推出的側邊發(fā)光LED，其頂部發(fā)光LED使手機和PDA設計師能以任何的組合來混合單獨的紅綠藍光源。
HSMF-C114三色片式LED采取4端共陽連接，封裝尺寸為1.6(L)×1.5(W)×0.35mm(H)。此款LED組合了InGaN藍光(470nm波長，20mA工作電流的典型亮度70mcd)、InGaN綠光(525nm波長，典型亮度180mcd)和AlInGaP紅光(626nm波長，亮度85mcd)等芯片。HSMF-C114與紅外(IR)回流焊工藝兼容，并且是無鉛的。其所采用的ChipLED封裝具有高的熱耗散能力，可靠性較高。
HSMF-C114三色片式LED采取4端共陽連接，封裝尺寸為1.6(L)×1.5(W)×0.35mm(H)。此款LED組合了InGaN藍光(470nm波長，20mA工作電流的典型亮度70mcd)、InGaN綠光(525nm波長，典型亮度180mcd)和AlInGaP紅光(626nm波長，亮度85mcd)等芯片。HSMF-C114與紅外(IR)回流焊工藝兼容，并且是無鉛的。其所采用的ChipLED封裝具有高的熱耗散能力，可靠性較高。
免責聲明：本文僅代表作者個人觀點，與電源在線網(wǎng)無關。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實相關內(nèi)容。
本文鏈接：安捷倫推出厚度僅0.35mm的頂部發(fā)光
http:www.wnxrsj.cn/news/2005-7/200572694529.html
http:www.wnxrsj.cn/news/2005-7/200572694529.html
0755-82905460
郵箱 
：
