Cadence與中芯國際助力，海思3G手機芯片研發成功

　　Cadence公司和中芯國際(SMIC)日前宣布，海思技術公司，其前身為華為技術公司ASIC芯片設計中心，已經成功設計出一款專為手機產品設計的高性能應用芯片，此外， Cadence和中芯國際現在能為共同的客戶提供支持低功耗要求的數字設計參考流程。

　　無線手持應用芯片的市場不斷擴大，對功能強、效能高的系統級芯片的需求也隨之擴大。借助Encounter流程，海思公司降低了在時序收斂、信號完整性和可量產設計方面的風險。海思公司通過改善芯片面積，性能和布線后的功耗，使得該3G芯片能快速研發成功，并一舉達到最好的硅片品質(QoS)。

　　“使用Cadence Encounter的平臺和中芯國際的工藝，我們為中國競爭激烈的無線市場設計出了一款高品質的應用芯片”，海思公司的資深副總裁艾偉說，“與Cadence和中芯國際的通力合作幫助我們縮短了開發時間，降低了開發成本，滿足了客戶的要求。我們希望將來能繼續使用新的基于Encounter的設計流程，實現低成本、低功耗的設計。”

　　“海思的成功是個典范，表明中芯國際與Cadence的合作可以使得來自客戶最迫切的設計壓力和挑戰迎刃而解，”中芯國際市場營銷部資深副總裁宋建邁博士說，“我們很樂意繼續與 Cadence合作，幫助客戶設計出系統級芯片，以滿足日益增長的手持消費類和手持移動類產品對芯片的需求。”