（路透社）上海報道：據一份行業報告顯示，中國設計的芯片，或者是參與設計的芯片，今年將會在全球半導體銷售額中占到14.8%，這將會使中國成為世界第三大芯片設計國家。
在今年半導體銷售中，美國設計的芯片占到了40.2%，引領著整個半導體芯片市場；日本占了15.5%，位居第二；在中國之后位居第四的是臺灣，占了整個市場的10.1%。
據美國半導體協會的統計，近些年來，中國的半導體市場發展迅速，去年總值400億美元。在接下來兩年里，由于越來越多的人從生產領域轉入中國，來利用中國低廉的勞動力，預計中國半導體市場將以兩倍的速度增長.
在今年半導體銷售中，美國設計的芯片占到了40.2%，引領著整個半導體芯片市場；日本占了15.5%，位居第二；在中國之后位居第四的是臺灣，占了整個市場的10.1%。
據美國半導體協會的統計，近些年來，中國的半導體市場發展迅速，去年總值400億美元。在接下來兩年里，由于越來越多的人從生產領域轉入中國，來利用中國低廉的勞動力，預計中國半導體市場將以兩倍的速度增長.
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本文鏈接：中國正在成為芯片設計中心——iSupp
http:www.wnxrsj.cn/news/2005-8/20058392758.html
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