第七屆高交會(huì)電子展將全面擴(kuò)容

　　第七屆高交會(huì)電子展主辦方日前表示，本屆高交會(huì)全面擴(kuò)容，展區(qū)面積增至1,5000平方米，將重點(diǎn)展示半導(dǎo)體、無(wú)源元件、無(wú)鉛制造技術(shù)、生產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備、測(cè)試測(cè)量?jī)x器，展出國(guó)際電子及生產(chǎn)領(lǐng)域的前沿技術(shù)。

　　目前， NEC半導(dǎo)體、京瓷、泰科電子、阿爾卑斯，3M、愛普科斯、美國(guó)國(guó)家儀器、太陽(yáng)誘電、安凱、特瑞仕、信利半導(dǎo)體、富晶、AGC、IEI、炬力集成電路等公司已經(jīng)確定參展。同時(shí)，一批本地設(shè)備企業(yè)包括勁拓、怡鋒等也已經(jīng)報(bào)名參加了本屆展會(huì)。

　　高交會(huì)電子展期間，中電創(chuàng)意會(huì)展有限公司與中國(guó)通信學(xué)會(huì)通信制造技術(shù)委員會(huì)、美國(guó)電子電路和電子互連行業(yè)協(xié)會(huì)(IPC)等機(jī)構(gòu)合作將舉辦針對(duì)手機(jī)制造、便攜式產(chǎn)品設(shè)計(jì)、電源管理技術(shù)、無(wú)鉛制造技術(shù)、柔性電路版技術(shù)等多場(chǎng)專業(yè)技術(shù)研討會(huì)。

　　據(jù)介紹，“第二屆中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)論壇” 作為專注于手機(jī)制造技術(shù)方面的專業(yè)論壇，得到了業(yè)界的廣泛響應(yīng)；松下生產(chǎn)科技、西門子、環(huán)球儀器、安必昂、歐姆龍、3M、德國(guó)漢高、美亞等公司將在論壇上重點(diǎn)介紹應(yīng)用于手機(jī)生產(chǎn)的表面貼裝技術(shù)、檢測(cè)技術(shù)和先進(jìn)的生產(chǎn)材料等。

　　“2005便攜式產(chǎn)品設(shè)計(jì)與電源管理技術(shù)研討會(huì)”將會(huì)有來(lái)自德州儀器、飛思卡爾、SigmaTel、特瑞仕、3M等公司的技術(shù)專家詳解最新應(yīng)用于便攜式產(chǎn)品中的電源管理技術(shù)以及音頻、存儲(chǔ)、顯示等方面的技術(shù)。

　　此外，“2005國(guó)際無(wú)鉛制造技術(shù)研討會(huì)”將為來(lái)自全球的電子制造業(yè)同行就“無(wú)鉛制造”相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)施提供技術(shù)發(fā)布與交流。研討會(huì)將邀請(qǐng)有關(guān)政府部門的負(fù)責(zé)人、英特爾規(guī)劃經(jīng)理及無(wú)鉛行動(dòng)主席MR.Vivek Gupta、IPC副總裁Dave Bergman等專家就無(wú)鉛制造的標(biāo)準(zhǔn)、無(wú)鉛焊料等主題發(fā)表演講。