德州儀器推出超低功耗的超小型MCU擴展產(chǎn)品

　　德州儀器(TI)日前宣布，將在未來18個月內(nèi)推出50款新型器件，從而大規(guī)模擴展MSP430超低功耗微控制器(MCU)平臺。TI的MSP430系列經(jīng)擴展后能夠充分滿足不斷增長的市場需求，據(jù)業(yè)界分析師預計，超低功耗技術將繼續(xù)成為工業(yè)、醫(yī)療以及消費類產(chǎn)品MCU市場增長的最主要推動力。

　　首批MSP430F20xx MCU系列器件是TI有史以來推出的體積最小、功耗最低的MCU，采用14引腳的4×4毫米封裝，擁有每秒處理1,600萬條指令(MIPS)的16位性能。批量為10萬件時，MSP430F2001 MCU的最低單價僅0.49美元。

　　In-Stat首席分析師Max Baron指出：“便攜式消費類及工業(yè)應用的復雜性日益提高，功耗要求也遠遠超出了現(xiàn)今電池容量的發(fā)展。TI的MSP430 MCU平臺專門針對要求超低功耗的系統(tǒng)而精心設計，推動了業(yè)界便攜式設備在電源管理功能方面的發(fā)展，以便更高效地利用電池電力，實現(xiàn)更長的待機時間。除能夠自動以低功耗執(zhí)行工作負載以外，MSP430 MCU還可節(jié)省高性能系統(tǒng)的功耗，將其作為喚醒與電源排序器件使用。”

　　新型MSP430F20xx MCU是TI推出的首批器件，其基于近期發(fā)布的F2xx架構(工作電流僅為極低的200μA/MIPS)基礎之上。靈活的時鐘系統(tǒng)采用全面可編程的改進型數(shù)控振蕩器(DCO)，在溫度與電壓變化范圍內(nèi)可保持穩(wěn)定，使該器件可運行在高達16MHz 的頻率上，而無須任何外部組件。該器件可在不到1微秒的時間內(nèi)從待機模式轉換到完全同步的16MIPS工作模式，這就能夠實現(xiàn)事件驅動的中斷編程，從而延長省電模式下的工作時間，確保能夠使用體積更小巧、成本更低的電池。MSP430F20xx MCU 的超小型14引腳封裝與不足1μA的待機電流相結合，為消防與運動檢測器等空間非常有限的應用提供了多種方便，因為OEM廠商對于此類應用往往希望采用能夠連續(xù)工作10年以上的工廠預裝型密封電池，以實現(xiàn)成本節(jié)約。

　　所有F20xx器件均可提供系統(tǒng)內(nèi)可編程快閃，實現(xiàn)了更高的靈活性以及現(xiàn)場可升級性，同時消除了采用外部EEPROM的麻煩。該器件RAM達128B，當配以功能齊全的CPU時能夠實現(xiàn)C語言環(huán)境下的全面開發(fā)。為了進一步降低系統(tǒng)成本，所有10個 GPIO引腳均包含了可編程的上拉/下拉電阻，從而無需外部組件。零功耗掉電復位(BOR)功能與增強型看門狗定時器進一步提高了可靠性。F2xx器件在所有操作模式下均具備自動防護特性，且不會造成功耗。

　　MSP430F20x2與MSP430F20x3 MCU采用通用串行接口(USI)，可配置用于I2C或SPI主從通信。為了加速F20xx MCU的工藝驗證，設計人員可借助TI現(xiàn)有的MSP430 USB或并行端口JTAG特性板(pod)啟動開發(fā)工作，從而能夠支持新型的Spy Bi-Wire接口，并從一開始就能為設計人員提供業(yè)界一流的仿真功能。此外，從2005年第四季度開始，客戶還可選用標配了新型USB JTAG接口目標板以及完整集成開發(fā)環(huán)境(其中包括調(diào)試程序、匯編程序/鏈接程序以及C編譯程序等)的MSP-FET430U14。

　　繼MSP430F20xx MCU系列之后，TI還將于2005年第四季度推出增強型MSP43FG46xx 處理器系列的首批產(chǎn)品，該型號配有1MB擴展存儲器，容量是現(xiàn)有64kB存儲器的16倍之多。針對大型存儲器設計的擴展指令能夠實現(xiàn)具有全面向后兼容性的優(yōu)化高級代碼密度，這樣我們就能完全以模塊化的C語言庫來開發(fā)極其復雜的實時應用。

　　作為MSP430FG46xx系列的第一款增強型器件，F(xiàn)G4619 MCU將集成120kB的嵌入式閃存以及完整的片上信號鏈(SCoC)，使其成為便攜式醫(yī)療設備等應用的理想選擇，因為此類應用所需的單芯片解決方案應具有集成度高及存儲容量大等特性。TI將于2006年晚些時候推出具有更高MIPS的新系列器件，其擁有5V工作電壓、125℃工作溫度能力以及USB2.0、低電壓運行與無線連接等優(yōu)異特性，從而進一步擴展了MCU系列的產(chǎn)品范圍。

　　MSP430F20x3 MCU現(xiàn)已開始向大訂單客戶提供樣片，預計將于2005年第四季度全面投入量產(chǎn)。MSP430F20x1與MSP430F20x2 MCU將于2005年第四季度提供樣片，并于2006年初投入量產(chǎn)。