飛兆首款PFC智能功率模塊適用于1-3kW空調(圖)

　　飛兆半導體日前推出業界首款功率因數校正(PFC)智能功率模塊(SPM)，能實現部分功率因子校正(PSC)電路拓撲，是1-3kW空調的理想選擇。通過在功率母線路電流的每個半周期內觸發IGBT，PFC-SPM: FSAB20PH60可實現97％的系統功率因數(典型值)，并完全符合強制性標準IEC61000-3-2，同時具有比高頻開關拓撲更佳的EMI(電磁干擾)特性。

　　與相同拓撲的“分立”解決方案相比，飛兆半導體的PFC-SPM將4個整流器二極管、2個IGBT、1個門驅動IC和1個熱敏電阻整合在高散熱效率的單個模塊中，使設計更加簡單。該器件的緊湊(44mm×26.8mm)式銅直接鍵合(Direct Bonded Copper；DBC)封裝與飛兆半導體的電機控制(Motion-SPM) 模塊的尺寸和配置完全相同。這兩個模塊的設計為邊對邊形式，以便共享一個散熱器， 從而簡化設計、加快裝配速度并提高總體系統可靠性。

　　飛兆半導體高功率產品線副總裁Taehoon Kim表示：“這種部分開關方法在1-3kW空調中極為普遍，但采用分立方案(目前可替代新型PFC-SPM的唯一方案) 需要更多的裝配時間及額外的散熱器，這增加了設計流程的復雜性，并阻礙了方案發展。全新的PFC-SPM 與Motion-SPM相結合，為客戶提供高度成本效益的解決方案，有助于提高設計的生產操作，及最終產品的可靠性。”

　　除了PFC-SPM外，飛兆半導體全面的功率模塊系列涵蓋了從50W到3kW的全線消費電器產品。通過提供集成和非集成解決方案來滿足OEM廠商的全方位需求，每個特定的解決方案都充分體現了飛兆半導體公認的設計、制造和封裝方面的專業實力。

　　PFC-SPM配以無鉛微型DIP(Mini-DIP)封裝。批量訂購100個時，單價13.48美元。