MORNSUN公司率先推出包封封裝模塊電源(圖)

　　MORNSUN公司率先推出包封封裝模塊電源，簡稱VADP系列，該系列產(chǎn)品采用了先進的包封封裝工藝，產(chǎn)品尺寸僅為：27*8*5MM，只占原有產(chǎn)品體積的25％左右，在業(yè)界同系列產(chǎn)品中體積最小。該系列產(chǎn)品散熱性能好，同時包封材質(zhì)全部為阻燃材質(zhì)。包封封裝模塊電源大大節(jié)省了空間，滿足了應(yīng)用領(lǐng)域?qū)δ�塊電源超小體積的嚴(yán)格要求，VADP系列模塊電源最大的優(yōu)勢是有可調(diào)輸出電壓功能，尺寸薄，長度短。此系列產(chǎn)品為反轉(zhuǎn)DC/DC模塊電源，該系列DC/DC模塊可以根據(jù)電路要求，調(diào)節(jié)輸出電壓的大小，在行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品中屬技術(shù)獨創(chuàng)，此項技術(shù)在此之前國內(nèi)前所未有。該項技術(shù)超越了以往的常規(guī)性產(chǎn)品，具有國際先進水平，反轉(zhuǎn)DC/DC模塊電源滿足了需要負(fù)電壓啟動的應(yīng)用領(lǐng)域，使DC/DC模塊產(chǎn)品成功的延伸到數(shù)碼產(chǎn)品中，為DC/DC模塊電源開辟了又一新徑。

　　適用范圍：LCD

　　寬電壓輸入： 4.5－5.5 VDC

　　輸出電壓：-12～-24VDC/25MA

　　額定輸出功率：0.6W

　　國際標(biāo)準(zhǔn)引腳方式

　　阻燃封裝，滿足UL94-V0要求

　　溫升低，自然空冷，無需外加散熱片

　　無需外加元件可直接使用

　　可直焊于PCB板上

　　輸出電壓可調(diào)

　　MTBF>350萬小時(25℃)