金升陽慕尼黑電子展報(bào)導(dǎo)

　　慕尼黑國際電子元器件博覽會(huì)經(jīng)歷了40年的健康發(fā)展后，如今已成為全球電子行業(yè)的頂級(jí)盛會(huì)，兩年一個(gè)周期，來自全球各地的電子行業(yè)精英們相聚在慕尼黑，共敘過去兩年全球電子行業(yè)的發(fā)展，齊瞻電子市場(chǎng)的未來。來自全球各地的知名電子企業(yè)推出自己的最新成果，這次展會(huì)是國際性的信息峰會(huì)，影響著國際電子行業(yè)的發(fā)展。
　
　　2006年11月12-17號(hào)，金升陽（MORNSUN）參加了第22屆慕尼黑國際電子元器件博覽會(huì)，這次展會(huì)期間,公司帶去的新產(chǎn)品引起較多的行業(yè)專家和用戶的注意和興趣,憑借著充分的準(zhǔn)備、專業(yè)的態(tài)度向各行業(yè)人士、客戶及參展商展示了豐富的產(chǎn)品信息，良好的服務(wù)和最佳的企業(yè)形象，其中MORNSUN品牌在歐洲，北美都有良好的品牌信譽(yù)。

　　這次展會(huì)將進(jìn)一步提高了金升陽司在海外市場(chǎng)的知名度，影響力，同時(shí)為公司在產(chǎn)品、技術(shù)、市場(chǎng)等方面的交流與合作提供了良好的平臺(tái)，為技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新作了良好的鋪墊，在學(xué)習(xí)交流中尋求合作、共創(chuàng)未來。