卓聯推出面向ATCA、AMC和MicroTCA的電信級同步芯片

　　卓聯半導體公司推出一款單芯片超低抖動同步器，解決了流行的AdvancedTCA(電信計算架構)、AMC(高級夾層卡)和MicroTCA架構帶來的時鐘挑戰。ZL30117芯片具有豐富的功能和較高的集成度，符合或超過國際標準，是尺寸最小和功耗最低的開放平臺電信架構同步器。

　　ATCA正在被接受為下一代通信設備中自適應、模塊化設計的開放架構。AMC是一種夾層卡開放規范，它針對ATCA應用進行了優化，但不局限于ATCA應用。MicroTCA是一種成本優化的架構，它使用了直接插入底板中的AMC。通過使用來自多家廠商的標準硬件和軟件組件，ATCA、AMC和MicroTCA縮短和降低了高性能、高密度系統的上市時間和成本，但同時也對實現電信級同步可靠性提出了挑戰。

　　“卓聯發揮其在時鐘產生和網絡同步方面的專長，從而克服因ATCA、AMC和MicroTCA設計而引發的時鐘問題，”卓聯半導體公司產品線總監Louise Gaulin說。“以我們的應用和系統設計經驗為后盾，ZL30117 PLL能夠遵循所有主要的電信標準，為設備設計者提供了他們在下一代設計中所需的電信級時鐘可靠性。”

　　ATCA、AMC和MicroTCA是電信應用的理想架構，包括3G無線移動基礎設施和有線線路設備，如媒體網關和MSPP(多業務供應平臺)等。調查顯示，僅ATCA設備的商用模塊市場，就將從2000年初的幾乎零美元增長到2007年的37億美元。一些網絡設備廠商目前正在對卓聯的新型PLL用于其下一代設計進行評估。