德州FlatLinkTM 3G 系列助力新代手機視頻(圖)

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新接口芯片系列，為手持電子設備帶來真彩與高分辨率的視頻內容。TI 最新 FlatLinkTM 3G 串行器與解串器可在液晶顯示器 (LCD) 與移動應用處理器（如 TI 被廣泛采用的 OMAPTM 平臺）之間建立起高速接口。針對移動應用的超低電壓差分信號 (subLVDS) 串行器能夠傳輸 24 位 RGB 真彩數據，并支持從 QVGA 到XGA 的各種屏幕分辨率（包含 VGA）。因此，該新器件能為翻蓋式手機、多媒體播放器與數碼攝像機提供更清晰更逼真的視頻。（更多詳情，敬請訪問：www.ti.com/sc06026。）　

　　TI 負責高速接口的市場營銷經理 David Mulcahy 指出：“目前，消費者可將電視節目下載到移動電話中，但現有的接口技術限制了顯示質量。TI 的 FlatLinkTM3G 系列產品在處理器與顯示屏之間架起橋梁，從而能夠幫助設計人員充分發揮 VGA 等具備更高分辨率的新型屏幕的優勢，使最終用戶能欣賞到 1600 萬色的真彩畫質。”　

　　SN65LVDS301 發送器的高性能可支持移動手持終端顯示屏領域當前與未來的各種屏幕分辨率。設計人員可根據設計需要選擇一條、兩條或三條串行 subLVDS 通道，因此能將同一芯片組應用于從 QVGA 到 XGA 的各種分辨率（包含 VGA）。

　　LVDS301 支持發送器上高達 150mV 的擺動信號，因此能夠根據應用要求將 27 位數據分為一條、兩條或三條通道。低擺幅串行信號有助于降低電磁干擾 (EMI)，這對手機而言是一項重要參數。LVDS301 的噪聲底限約為 -105dBm，諧波不足 -95dBm，因此 EMI 極低。此外，串行發送器要求的互聯要少于典型的并行接口，因此所需的線纜要細得多。這樣，翻蓋式手持設備連接處機械連接的可靠性更高，穩健性更強，使旋轉屏幕設計更為簡便易行。

　　LVDS301 可提供多種特性以簡化設計人員的工作。如總線交換 (Bus swap) 特性能夠提高板面布局與組裝的靈活性。此外，有關器件的奇偶性校驗特性還能夠幫助設計人員在檢測設計時發現錯誤，從而確保精確的影像顯示。

　　FlatLink3G 器件與凱斯科技、日立顯示器件、瑞薩科技 LCDBU、三星 SDI 以及三洋愛普生影像設備公司等制造商推出的顯示模塊與驅動器集成電路相兼容。

　　TI 的 FlatLink3G 系列是其針對電信、消費類電子、計算、工業與車載應用等領域推出的接口 IC 產品。TI 支持更多的標準，提供更多產品，其技術比其他接口供應商更受歡迎。如欲查看接口選擇指南了解更多詳情，敬請訪問：interface.ti.com。