第十一屆國際集成電路研討會暨展覽會將于3月10日至11日在深圳會展中心舉行。憑借前十屆的成功經驗,今年的IIC-China,規模空前。接近200家世界知名廠商將在巡展三地的800多個展位展示他們的新產品與解決方案。
經過重新整合的IIC-China技術研討會系列,內容更加豐富,將以主題報告、高峰論壇和廠商技術講座三種形式強勢推出。
主題報告由全球一流CEO擔綱演講,其中包括業界舉足輕重的國際整流器公司首席執行官Alex Lidow博士,飛思卡爾半導體公司的策略及業務開發資深副總裁Sumit Sadana先生與飛利浦半導體資深副總裁暨首席技術官Rene Penning de Vries先生。
高峰論壇將直擊3C融合設計的新動態;廠商技術講座會為您介紹有關嵌入式系統、汽車電子、無線通訊、電源管理系統及寬帶接入的解決方案,這將激發您前所未有的設計靈感。
展覽會與研討會費用全免,機會難逢,請準時出席!詳情請瀏覽www.iicexpo.com/dcgd
經過重新整合的IIC-China技術研討會系列,內容更加豐富,將以主題報告、高峰論壇和廠商技術講座三種形式強勢推出。
主題報告由全球一流CEO擔綱演講,其中包括業界舉足輕重的國際整流器公司首席執行官Alex Lidow博士,飛思卡爾半導體公司的策略及業務開發資深副總裁Sumit Sadana先生與飛利浦半導體資深副總裁暨首席技術官Rene Penning de Vries先生。
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本文鏈接:亞洲大型設計技術盛會,下周深圳舉行
http:www.wnxrsj.cn/news/2006-3/200632112247.html
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