意法半導(dǎo)體和賽米控合作供應(yīng)大功率集成模塊

　　4月12日電　二極管/晶閘管功率模塊及其封裝領(lǐng)域的世界領(lǐng)先公司賽米控國際和功率半導(dǎo)體的世界領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體攜手研發(fā)并供應(yīng)集成功率模塊，這種模塊可用于工業(yè)場合，消費(fèi)類電子產(chǎn)品和汽車市場，將意法半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的功率器件嵌入賽米控的SEMITOP®功率封裝。兩家公司已達(dá)成協(xié)議，結(jié)合二者互補(bǔ)的競爭力，提供可靠、高性價(jià)比的功率解決方案，并利用新模塊擴(kuò)大各自的市場覆蓋面。

　　這次合作為包括IGBT和功率MOSFET在內(nèi)的傳統(tǒng)功率器件以及意法半導(dǎo)體獲得專利的ESBT®（射極-開關(guān)雙極型晶體管）器件創(chuàng)造了新的機(jī)遇，從而能有效地將功率雙極型結(jié)構(gòu)和MOSFET 結(jié)構(gòu)結(jié)合，并同時(shí)達(dá)到高電壓和高開關(guān)頻率的要求。

　　SEMITOP®封裝可將多個(gè)芯片如IGBT（絕緣柵雙極晶體管），二極管和輸入整流橋等集成在一個(gè)模塊中。封裝級的集成減少了元件數(shù)量和分散式解決方案的板空間，同時(shí)保證了優(yōu)良的連接和內(nèi)在可靠性。對先進(jìn)工藝和材料的使用，包括DBC（直連覆銅板）陶瓷基片和內(nèi)部樹脂涂層，使得熱管理效果出眾并對外界溫度變化和機(jī)械壓力具有抵御力。

　　意法半導(dǎo)體和賽米控的新型集成功率模塊滿足了更高集成度和更廣范圍的可靠大功率平臺應(yīng)用，包括電焊機(jī)、UPS、家用電器、電機(jī)驅(qū)動和開關(guān)電源。

　　“SEMITOP®封裝使得意法半導(dǎo)體能夠在IGBT模塊市場上取得競爭優(yōu)勢，并鞏固了其在大眾消費(fèi)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，為我們的客戶帶來了新的附加價(jià)值。”意法半導(dǎo)體的IGBT事業(yè)部經(jīng)理Filippo Di Giovanni說。

　　“和意法半導(dǎo)體的伙伴關(guān)系意味著可以保證生產(chǎn)更大量的產(chǎn)品，拓展更廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域，” 賽米控國際SEMITOP產(chǎn)品經(jīng)理Riccardo Ramin說。

　　新集成功率模塊的量產(chǎn)將會于2006年第二季度開始。意法半導(dǎo)體和賽米控將會分別拓展市場，確保為客戶提供器件的雙重來源和可靠的供貨。