第四屆半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)和市場(chǎng)研討會(huì)召開

　　第四屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)于5月16日到18日在成都舉行，本次研討會(huì)的業(yè)界參與火爆程度超過(guò)舉辦方的預(yù)計(jì)。據(jù)悉，本次與會(huì)人數(shù)超過(guò)300人，遠(yuǎn)遠(yuǎn)多于當(dāng)初預(yù)計(jì)的200人。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)、封測(cè)設(shè)備提供商以及材料供應(yīng)商悉數(shù)與會(huì)，而封裝測(cè)試業(yè)全球領(lǐng)導(dǎo)廠商臺(tái)灣日月光集團(tuán)也以支持企業(yè)身份赫然出線在研討會(huì)的支持企業(yè)名錄中。

　　本次研討會(huì)的火爆也從另外一個(gè)側(cè)面反映了中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)的快速發(fā)展。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)俞忠鈺表示，2005年中國(guó)封裝測(cè)試業(yè)銷售收入達(dá)到345億元，占國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)的49%。據(jù)《2005年度中國(guó)IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)2005年的年產(chǎn)量為347.98億塊，共有封裝測(cè)試企業(yè)64家，其中：超過(guò)一半在長(zhǎng)三角地區(qū)，共38家；環(huán)渤海地區(qū)共10家；西部地區(qū)5家(據(jù)筆者所悉，西部設(shè)計(jì)的封裝測(cè)試企業(yè)目前應(yīng)該超過(guò)7)；本土內(nèi)資控股企業(yè)為21家，其余為外資企業(yè)。全球前十大封裝測(cè)試廠大都已經(jīng)在中國(guó)大陸建立生產(chǎn)基地，Intel、AMD和IBM均在中國(guó)大陸設(shè)立了封測(cè)機(jī)構(gòu)。

　　在臺(tái)灣地區(qū)放寬半導(dǎo)體業(yè)投資大陸設(shè)限后不到一個(gè)月的時(shí)間，日月光集團(tuán)作為本次研討會(huì)的支持企業(yè)出現(xiàn)引起與會(huì)者的關(guān)注。一位發(fā)言人士表示，大量的外資和臺(tái)資封測(cè)企業(yè)紛紛進(jìn)駐中國(guó)大陸，將對(duì)本土的封測(cè)企業(yè)帶來(lái)很大的沖擊。針對(duì)封測(cè)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)發(fā)展趨勢(shì)，他指出未來(lái)并購(gòu)將成為半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)的主題。半導(dǎo)體封測(cè)廠不僅將面臨全球封測(cè)巨頭搶灘大陸帶來(lái)的市場(chǎng)沖擊，新技術(shù)和新工藝同樣對(duì)半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)帶來(lái)挑戰(zhàn)。目前本地封測(cè)廠還主要停留在低端產(chǎn)品，對(duì)于進(jìn)入BGA、SiP、多芯片模塊(MCM)封裝等先進(jìn)的封裝廠商行列還存在很高的技術(shù)和資金門檻。

　　另一方面，中國(guó)封測(cè)行業(yè)的快速發(fā)展也對(duì)中國(guó)本地集成電路封裝測(cè)試設(shè)備、材料業(yè)的發(fā)展帶來(lái)機(jī)遇。研討會(huì)上可以見(jiàn)到眾多的中國(guó)本土設(shè)備企業(yè)的身影，深圳格蘭達(dá)科技集團(tuán)公司特別展出了該公司自主研發(fā)的激光標(biāo)刻機(jī)。該公司總裁林宜龍表示，中國(guó)封裝測(cè)試業(yè)的快速發(fā)展為本土設(shè)備企業(yè)帶來(lái)良好的機(jī)遇，中國(guó)設(shè)備廠商本地服務(wù)優(yōu)勢(shì)、成本優(yōu)勢(shì)以及不斷提高的質(zhì)量將獲得更多的廠商青睞。但他也同時(shí)指出，面對(duì)中國(guó)封裝測(cè)試業(yè)快速發(fā)展的機(jī)遇，中國(guó)本土封裝測(cè)試設(shè)備企業(yè)依然面臨很多挑戰(zhàn)，其中缺少資金、人才和專門的政策因素依然是限制行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。他在會(huì)上呼吁封裝測(cè)試企業(yè)對(duì)中國(guó)本土設(shè)備廠商更多支持。

　　值得一提的是，本次研討會(huì)上綠色環(huán)保概念成為最熱的話題，日本千住金屬、日東電工、上海新陽(yáng)化工和漢高華威公司等企業(yè)紛紛在會(huì)上推介無(wú)鉛材料和環(huán)保塑封裝材料及技術(shù)。隨著歐洲WEEE和RoHS標(biāo)準(zhǔn)的執(zhí)行，環(huán)保概念已經(jīng)受到半導(dǎo)體和設(shè)備行業(yè)的共同關(guān)注。據(jù)悉，2006年半導(dǎo)體產(chǎn)品無(wú)鉛化將達(dá)到50%~80%，而2005年為20~50%。俞忠鈺也指出，先進(jìn)的封裝測(cè)試技術(shù)與綠色封裝技術(shù)的研發(fā)，對(duì)于提供IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展，尤其是封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起重要的促進(jìn)作用。