Vishay新款CMOS模擬開關可用于便攜式設備

　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出三款雙單刀雙擲(SPDT)單片CMOS模擬開關，這些器件在尺寸較小的封裝中結合了低工作電壓范圍及低導通電阻額定值，它們主要面向便攜式及電池供電終端產品中的信號路由應用。

　　這些新型DG2731、DG2732及DG2733模擬開關可用于手機、PDA、便攜式媒體播放器、揚聲器耳機、硬盤驅動器及調制解調器。

　　這三款新型模擬開關在1.6V～4.3V的單電源工作電壓范圍內工作，在最大功率時它們的導通電阻值僅為0.4歐姆，而delta rON僅為0.03歐姆，因此可降低失真以及提高信號保真度。這些器件可與1.6V的邏輯器件兼容，并可與低壓DSP或MCU控制邏輯器件輕松連接，從而使其非常適用于從單芯鋰離子電池直接供電的應用。

　　如按照JESD78標準所測試的，憑借Vishay的亞微米CMOS低壓工藝技術，這些器件的鎖定保護高于300mA。當打開時，它們可在兩個電源軌內以等同的良好效果雙向傳導信號，當關閉時，它們會阻塞信號，并達到電源電平，并且具有先斷后接保護。這些器件的開關速度非常快，在4.3V時打開時間為50ns，關閉時間為14ns。

　　這些器件的其中兩個開關—DG2731與DG2732—具有帶反向控制邏輯的單獨控制引腳。DG2731具有兩個在正常情況下為斷開狀態的開關以及兩個為閉合狀態的開關，而DG2732具有三個在正常情況下為斷開狀態的開關以及一個為閉合狀態的開關。如同DG2731，DG2733也有兩個在正常情況下為斷開狀態的開關以及兩個為閉合狀態的開關，該器件還帶有在邏輯電壓較高時可啟用它的EN引腳。

　　所有這三款器件均具有可縮小終端產品尺寸的兩種小型封裝選擇：帶有無鉛(Pb)鎳鈀金合金器件端子(以“-E4”后綴表示)的DFN-10封裝，以及帶有同樣無鉛的100%霧錫端子(后綴為“-E3”)的MSOP-10封裝。這兩種類型的端子均符合有關回流焊及MSL額定值的所有JEDEC標準。這些器件的工作溫度范圍均為-40℃～+85℃。

　　目前，這些新型模擬開關的樣品和量產批量均可提供，大宗訂單的供貨周期為8～12周。