六層剛撓結(jié)合電路板試制成功，為金百澤九周年獻(xiàn)禮

　　日前，深圳市金百澤電路板技術(shù)有限公司的又一研發(fā)項(xiàng)目“剛撓結(jié)合印刷電路板”試制成功，此板為六層剛撓結(jié)合電路板，整體結(jié)構(gòu)為剛性板四層，撓性板二層，表面涂覆采取電鍍金技術(shù)。剛撓印制板作為一種特殊的互連技術(shù)，能夠減少電子產(chǎn)品的組裝尺寸、重量、避免連線錯(cuò)誤，廣泛用于計(jì)算機(jī)，航空電子以及軍用電子設(shè)備中。

　　此剛撓結(jié)合板的試制成功為金百澤即將迎來的九周年，獻(xiàn)上了一份豐厚的大禮。九年來金百澤一直堅(jiān)持“技術(shù)領(lǐng)先、快速反應(yīng)、個(gè)性化服務(wù)”的經(jīng)營目標(biāo)，投入大量的資金和人力進(jìn)行技術(shù)研發(fā)，分別研制成功了高Tg厚銅箔、平面繞阻、混合介質(zhì)、金屬基、金屬芯、埋電阻等特種電路板。在不斷增強(qiáng)企業(yè)競(jìng)爭實(shí)力的同時(shí)以堅(jiān)實(shí)的技術(shù)實(shí)力為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

　　創(chuàng)新是企業(yè)不斷向前發(fā)展的源動(dòng)力，金百澤作為PCB行業(yè)中優(yōu)秀企業(yè)的代表，不僅堅(jiān)持增強(qiáng)自身自主創(chuàng)新能力，還配合CPCA、IPC分別在深圳、上海、北京等地成功舉辦技術(shù)交流會(huì)，與廣大設(shè)計(jì)工程師共同探討PCB設(shè)計(jì)與制造技術(shù)，為推動(dòng)中國印制電路技術(shù)發(fā)展貢獻(xiàn)自己的力量�！�