近日，美國高通公司宣布，已與中芯國際集成電路制造有限公司簽署“交鑰匙”式全套半導(dǎo)體制造與測試戰(zhàn)略協(xié)議。這一合作將綜合中芯國際晶圓制造能力以及轉(zhuǎn)包能力和高通公司在3G無線產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。對(duì)于雙方的合作，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這是一個(gè)雙贏的格局。
據(jù)悉，中芯國際的天津工廠為高通公司提供芯片生產(chǎn)服務(wù)，采用專門的BiCMOS處理技術(shù)。高通表示，綜合中芯國際晶圓制造能力以及轉(zhuǎn)包能力，重點(diǎn)將放在電源管理芯片代工方面。據(jù)透露，中芯國際天津廠第二季度中已有1個(gè)月實(shí)現(xiàn)獲利，并投入BiCMOS獲利豐厚型工藝，未來將持續(xù)強(qiáng)化RF、MS等混合信號(hào)及模擬IC工藝。
在3G芯片的制造方面，去年底中芯國際生產(chǎn)、重慶重郵信科開發(fā)的第三代移動(dòng)通信手機(jī)(3G手機(jī))專用0.13微米芯片已經(jīng)測試成功。因此，也有分析人士認(rèn)為，在3G芯片中電源管理只是屬于外圍芯片，高通這次與中芯國際的合作，是屬于炒作還是真正要實(shí)現(xiàn)3G芯片的本土化，還有待進(jìn)一步觀察。(n101)
據(jù)悉，中芯國際的天津工廠為高通公司提供芯片生產(chǎn)服務(wù)，采用專門的BiCMOS處理技術(shù)。高通表示，綜合中芯國際晶圓制造能力以及轉(zhuǎn)包能力，重點(diǎn)將放在電源管理芯片代工方面。據(jù)透露，中芯國際天津廠第二季度中已有1個(gè)月實(shí)現(xiàn)獲利，并投入BiCMOS獲利豐厚型工藝，未來將持續(xù)強(qiáng)化RF、MS等混合信號(hào)及模擬IC工藝。
在3G芯片的制造方面，去年底中芯國際生產(chǎn)、重慶重郵信科開發(fā)的第三代移動(dòng)通信手機(jī)(3G手機(jī))專用0.13微米芯片已經(jīng)測試成功。因此，也有分析人士認(rèn)為，在3G芯片中電源管理只是屬于外圍芯片，高通這次與中芯國際的合作，是屬于炒作還是真正要實(shí)現(xiàn)3G芯片的本土化，還有待進(jìn)一步觀察。(n101)
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來源：賽迪網(wǎng)
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本文鏈接：中芯國際為高通公司電源管理芯片代工
http:www.wnxrsj.cn/news/2006-8/200683141730.html
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文章標(biāo)簽： 電源管理芯片
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