AMKOR將CADENCE的技術用于其全球各地的SIP設計中心

　　美國硅谷CDN Live!大會—2006年9月12日— 全球電子設計創新的領導者Cadence設計系統公司今日宣布，高級半導體裝配和測試服務的領先供應商Amkor Technology公司已經采納新的Cadence® System-in-Package（SiP）設計產品和方法學做為其全球設計中心的標準。

　　無線、網絡和消費電子設備等領域的應用諸如手機、藍牙模塊和WLAN模塊等正驅動SiP技術使用的不斷增加，包括。由于對這些應用不斷提升的客戶需求，以及日益增加的SiP復雜性，Amkor和Cadence合作為數字和射頻SiP的實現設計了一套完整、集成的解決方案。

　　“Cadence SiP技術讓我們能夠拓展并提升我們向客戶提供的設計和制造服務價值。”Amkor的設計服務部副總裁Steven Lowder說。“結合Cadence的技術和Amkor的SiP設計流程，將把芯片和封裝設計的集成提到新的高度，從而進一步優化客戶產品的尺寸、性能和成本。”

　　據Cadence公司IC封裝和SiP解決方案產品營銷部門總監Keith Felton，消費者需要緊湊、功能密集的無線和多媒體產品，這大大促進了SiP設計實現的發展。這一Cadence新產品支持尖端器件的設計者，正在推動原本專業的工程設計工藝主流化。