臺灣半導體封裝測試業產值“冒尖”

    臺灣“工研院”方面20日指出，臺灣的半導體封裝測試業今年的產值與全球市場占有率今年均可望居全球第一位。

    臺灣“工研院”的“產業技術資訊服務推廣計劃”指出，今年臺灣的半導體封裝業、測試業產值將分別達81.5億美元、34.5億美元，全球市場占有率分別達54.3%、65.5%。

    “產業技術資訊服務推廣計劃”披露，2006年到2010年間，臺灣的半導體業產值增長率均將高于全球半導體產值增長率；估計今年臺灣半導體產值年增長率為7.7%，全球半導體產值增長率則為2.3%；明年臺灣半導體產值年增長率估計將達19%，全球約10.2%。